ZHCSRD7B January 2023 – March 2024 DRV8145-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 詳細說明
- 8 寄存器映射 - 僅限 SPI 型號
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- PWP|28
訂購信息
9.4.2 布局示例
下圖展示了用于帶引線封裝器件的 4cm x 4cm x 1.6mm、4 層 PCB 的布局示例。在這 4 層中，在頂部/底部信號層使用 2盎司銅，在內部電源層使用 1盎司銅，熱過孔鉆孔直徑為 0.3mm，鍍銅層為 0.025mm，最小過孔間距為 1mm。無引線 VQFN-HR 封裝也可以采用相同的布局。4cm x 4cm x 1.6mm 的節 6.5.14基于類似的布局。
注意：所示布局示例適用于采用 VQFN-HR 封裝的 DRV814xQ1 器件的全橋拓撲。
圖 9-8 布局示例：4cm x 4cm x 1.6mm，4 層 PCB