ZHCSRD7B January 2023 – March 2024 DRV8145-Q1
PRODUCTION DATA
如需了解應(yīng)用相關(guān)用例，請參閱瞬態(tài)熱阻抗表。
| 熱指標(biāo)(1) | HTSSOP 封裝 | VQFN-HR 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 27.7 | 41.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 13.8 | 14.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 7.1 | 5.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.6 | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 7.1 | 5.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.9 | 不適用 | °C/W |