ZHCSRD8A January 2023 – March 2024 DRV8143-Q1
PRODUCTION DATA
如需了解應用相關用例，請參閱瞬態熱阻抗表。
| 熱指標(1) | HVSSOP 封裝 | VQFN-HR 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結至環境熱阻 | 31.0 | 48.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 29.1 | 22.3 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 9.3 | 8.1 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 1.4 | 0.5 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 9.3 | 7.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 1.3 | 不適用 | °C/W |