ZHCSRD8A January 2023 – March 2024 DRV8143-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
-
6 規(guī)格
- 6.1 絕對(duì)最大額定值
- 6.2 ESD 等級(jí)
- 6.3 建議運(yùn)行條件
- 6.4 熱性能信息
- 6.5
電氣特性
- 6.5.1 電源和初始化
- 6.5.2 邏輯 I/O
- 6.5.3 SPI I/O
- 6.5.4 配置引腳 - 僅限 HW 型號(hào)
- 6.5.5 功率 FET 參數(shù)
- 6.5.6 具有高側(cè)再循環(huán)的開(kāi)關(guān)參數(shù)
- 6.5.7 具有低側(cè)再循環(huán)的開(kāi)關(guān)參數(shù)
- 6.5.8 IPROPI 和 ITRIP 調(diào)節(jié)
- 6.5.9 過(guò)流保護(hù) (OCP)
- 6.5.10 過(guò)熱保護(hù) (TSD)
- 6.5.11 電壓監(jiān)控
- 6.5.12 負(fù)載監(jiān)測(cè)
- 6.5.13 故障重試設(shè)置
- 6.5.14 瞬態(tài)熱阻抗和電流能力
- 6.6 SPI 時(shí)序要求
- 6.7 開(kāi)關(guān)波形
- 6.8 典型特性
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 寄存器映射 - 僅限 SPI 型號(hào)
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGQ|28
訂購(gòu)信息
7.3.4.4 導(dǎo)通狀態(tài)診斷 (OLA) - 僅限 SPI 型號(hào)
- 器件狀態(tài)：運(yùn)行 - 高側(cè)再循環(huán)
- 機(jī)制和閾值：導(dǎo)通狀態(tài)診斷 (OLA) 可以在高側(cè)再循環(huán)期間檢測(cè)處于運(yùn)行狀態(tài)的開(kāi)路負(fù)載。這包括直接連接到 VM 或通過(guò)另一個(gè)半橋上的高側(cè) FET 進(jìn)行連接的高側(cè)負(fù)載。在 PWM 開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換期間，當(dāng) LS FET 關(guān)閉時(shí)，電感負(fù)載電流通過(guò) HS 體二極管再循環(huán)到 VM。該器件在 HS FET 開(kāi)啟之前的短暫死區(qū)時(shí)間內(nèi)在 OUTx 上尋找高于 VM 的電壓尖峰。為了觀察電壓尖峰，此負(fù)載電流需要高于被 FET 驅(qū)動(dòng)器置位的輸出上的下拉電流 (IPD_OLA)。連續(xù)“3”個(gè)再循環(huán)開(kāi)關(guān)周期沒(méi)有出現(xiàn)電壓尖峰，表明負(fù)載電感丟失或負(fù)載電阻增加，并被檢測(cè)為 OLA 故障。
- 操作：
- nFAULT 引腳置位為低電平
- 輸出 - 維持正常運(yùn)行
- IPROPI 引腳 - 維持正常運(yùn)行
- 可在鎖存設(shè)置和重試設(shè)置之間配置反應(yīng)。在重試設(shè)置中，在再循環(huán)切換周期中檢測(cè)到連續(xù)“3”個(gè)電壓尖峰時(shí)，OLA 故障自動(dòng)清除。
注：
- 低側(cè)負(fù)載（低側(cè)再循環(huán)）不支持 OLA。
圖 7-7 導(dǎo)通狀態(tài)診斷