ZHCSU48 December   2023 BQ76972

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 器件比較表
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1  絕對最大額定值
   2. 6.2  ESD 等級
   3. 6.3  建議運(yùn)行條件
   4. 6.4  熱性能信息 BQ76952
   5. 6.5  電源電流
   6. 6.6  數(shù)字 I/O
   7. 6.7  LD 引腳
   8. 6.8  預(yù)充電 (PCHG) 和預(yù)放電 (PDSG) FET 驅(qū)動(dòng)器
   9. 6.9  FUSE 引腳功能
   10. 6.10 REG18 LDO
   11. 6.11 REG0 前置穩(wěn)壓器
   12. 6.12 REG1 LDO
   13. 6.13 REG2 LDO
   14. 6.14 電壓基準(zhǔn)
   15. 6.15 庫侖計(jì)
   16. 6.16 庫侖計(jì)數(shù)字濾波器 (CC1)
   17. 6.17 電流測量數(shù)字濾波器 (CC2)
   18. 6.18 電流喚醒檢測器
   19. 6.19 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
   20. 6.20 電芯電壓測量精度
   21. 6.21 Cell Balancing
   22. 6.22 電芯開路保護(hù)器
   23. 6.23 內(nèi)部溫度傳感器
   24. 6.24 熱敏電阻測量
   25. 6.25 內(nèi)部振蕩器
   26. 6.26 高側(cè) NFET 驅(qū)動(dòng)器
   27. 6.27 基于比較器的保護(hù)子系統(tǒng)
   28. 6.28 時(shí)序要求 - I2C 接口，100kHz 模式
   29. 6.29 時(shí)序要求 - I2C 接口，400kHz 模式
   30. 6.30 時(shí)序要求 - HDQ 接口
   31. 6.31 時(shí)序要求 - SPI 接口
   32. 6.32 接口時(shí)序圖
   33. 6.33 典型特性
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1  概述
   2. 7.2  功能方框圖
   3. 7.3  BQ76972 器件版本
   4. 7.4  診斷
   5. 7.5  器件配置
      1. 7.5.1 命令和子命令
      2. 7.5.2 使用 OTP 或寄存器進(jìn)行配置
      3. 7.5.3 器件安全性
      4. 7.5.4 暫存存儲(chǔ)器
   6. 7.6  測量子系統(tǒng)
      1. 7.6.1  電壓測量
         1. 7.6.1.1 電壓測量時(shí)間表
         2. 7.6.1.2 電芯與互連的 VC 引腳使用
         3. 7.6.1.3 SLEEP 模式下的電芯 1 電壓驗(yàn)證
      2. 7.6.2  通用的 ADCIN 功能
      3. 7.6.3  庫侖計(jì)數(shù)器和數(shù)字濾波器
      4. 7.6.4  同步電壓和電流測量
      5. 7.6.5  內(nèi)部溫度測量
      6. 7.6.6  熱敏電阻溫度測量
      7. 7.6.7  電壓 ADC 的出廠修整
      8. 7.6.8  電芯電壓測量精度
         1. 7.6.8.1 固定偏移調(diào)整
         2. 7.6.8.2 電芯偏移校準(zhǔn)
      9. 7.6.9  電壓校準(zhǔn)（ADC 測量）
      10. 7.6.10 電壓校準(zhǔn)（COV 保護(hù)和 CUV 保護(hù)）
      11. 7.6.11 電流校準(zhǔn)
      12. 7.6.12 溫度校準(zhǔn)
   7. 7.7  初級和次級保護(hù)子系統(tǒng)
      1. 7.7.1 保護(hù)概述
      2. 7.7.2 初級保護(hù)
      3. 7.7.3 次級保護(hù)
      4. 7.7.4 高側(cè) NFET 驅(qū)動(dòng)器
      5. 7.7.5 保護(hù) FET 配置和控制
         1. 7.7.5.1 FET 配置
         2. 7.7.5.2 預(yù)充電和預(yù)放電模式
      6. 7.7.6 負(fù)載檢測功能
   8. 7.8  器件硬件特性
      1. 7.8.1  電壓基準(zhǔn)
      2. 7.8.2  ADC 多路復(fù)用器
      3. 7.8.3  LDO
         1. 7.8.3.1 前置穩(wěn)壓器控制
         2. 7.8.3.2 REG1 和 REG2 LDO 控制
      4. 7.8.4  獨(dú)立接口與主機(jī)接口
      5. 7.8.5  多功能引腳控制
      6. 7.8.6  RST_SHUT 引腳運(yùn)行
      7. 7.8.7  CFETOFF、DFETOFF 和 BOTHOFF 引腳功能
      8. 7.8.8  ALERT 引腳運(yùn)行
      9. 7.8.9  DDSG 和 DCHG 引腳運(yùn)行
      10. 7.8.10 保險(xiǎn)絲驅(qū)動(dòng)
      11. 7.8.11 電芯開路
      12. 7.8.12 低頻振蕩器
      13. 7.8.13 高頻振蕩器
   9. 7.9  器件功能模式
      1. 7.9.1 概述
      2. 7.9.2 NORMAL 模式
      3. 7.9.3 SLEEP 模式
      4. 7.9.4 DEEPSLEEP 模式
      5. 7.9.5 SHUTDOWN 模式
      6. 7.9.6 CONFIG_UPDATE 模式
   10. 7.10 串行通信接口
       1. 7.10.1 串行通信概述
       2. 7.10.2 I2C 通信
       3. 7.10.3 SPI 通信
          1. 7.10.3.1 SPI 協(xié)議
       4. 7.10.4 HDQ 通信
   11. 7.11 Cell Balancing
       1. 7.11.1 電芯均衡概述
9. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計(jì)要求（示例）
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
      3. 8.2.3 應(yīng)用性能圖
      4. 8.2.4 校準(zhǔn)過程
   3. 8.3 隨機(jī)電芯連接支持
   4. 8.4 啟動(dòng)時(shí)序
   5. 8.5 FET 驅(qū)動(dòng)器關(guān)斷
   6. 8.6 未使用的引腳
   7. 8.7 電源要求
   8. 8.8 布局
      1. 8.8.1 布局指南
      2. 8.8.2 布局示例
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
    2. 9.2 支持資源
    3. 9.3 商標(biāo)
    4. 9.4 靜電放電警告
    5. 9.5 術(shù)語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機(jī)械、封裝和可訂購信息