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ZHCSPP4B June 2022 – February 2025 ADC12QJ1600-SP

PRODUCTION DATA

封裝選項

機械數據 (封裝 | 引腳)

ALR|144
- MPBGAW0C

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

訂購信息

5.3 建議運行條件

在自然通風條件下的工作溫度范圍內測得（除非另有說明）

			最小值	標稱值	最大值	單位
V_DD	電源電壓范圍	VA19、1.9V 模擬電源⁽²⁾	1.8	1.9	2.0	V
		VPLL19、PLL 電源⁽³⁾	1.8	1.9	2.0
		VREFO、PLLREFO± 和 PLL 電荷泵電源⁽²⁾	1.8	1.9	2.0
		VTRIG、TRIGOUT± 電源⁽⁴⁾	1.05	1.1 或 1.9	2.0
		VA11、1.1V 模擬電源⁽²⁾	1.05	1.1	1.15
		VD11、1.1V 數字電源⁽⁴⁾	1.05	1.1	1.15
V_CMI	輸入共模電壓	INA+、INA–、INB+、INB–、INC+、INC–、IND+、IND–⁽²⁾	1.05	1.1	1.15	V
		CLK+、CLK-、SYSREF+、SYSREF-⁽²⁾⁽⁵⁾	0	0.3	0.55
		TMSTP+、TMSTP–⁽⁴⁾⁽⁶⁾	0	0.3	0.55
V_ID(DIFF)	輸入電壓、差分峰峰值電壓	CLK+ 至 CLK–、SYSREF+ 至 SYSREF–、TMSTP+ 至 TMSTP–	0.4	1.0	2.0	V_PP-DIFF
V_ID(DIFF)	輸入電壓、差分峰峰值電壓	INA+、INA–、INB+、INB–、INC+、INC–、IND+、IND–			1.0⁽⁷⁾	V_PP-DIFF
V_IH	高電平輸入電壓	SE_CLK	0.9	1.8		V
V_IL	低電平輸入電壓	SE_CLK		0	0.3	V
I_{C_TD}	溫度二極管輸入電流	TDIODE+ 至 TDIODE–		100		μA
C_L	BG 最大負載電容				50	pF
I_O	BG 最大輸出電流	標稱電壓下降 2% 時的電流		140		μA
T_A	自然通風條件下的工作溫度范圍		-55		125⁽¹⁾	°C
Tj	工作結溫				150⁽¹⁾	°C

(1) 芯片的工作溫度設計為 Tj = 150°C，Tj = 125°C 時器件和芯片金屬化降級高達 150,000 POH 連續運行。但是，如果在高于 Tj = 105°C 結溫下長時間使用，可能會增加封裝時基故障 (FIT) 率。

(2) 測量至 AGND。

(3) 測量至 PGND。

(4) 測量至 DGND。

(5) TI 強烈建議對 CLK± 進行交流耦合，并將 DEVCLK_LVPECL_EN 設置為 0，以使 CLK± 自偏置到最佳輸入共模電壓，從而實現最高性能。TI 建議對 SYSREF± 進行交流耦合，除非需要直流耦合，在這種情況下，必須使用 LVPECL 輸入模式 (SYSREF_LVPECL_EN = 1)。

(6) 無論是 TMSTP_LVPECL_EN=0 時的交流耦合，還是 TMSTP_LVPECL_EN=1 時的直流耦合，TMSTP± 都沒有內部偏置，需要從外部對 TMSTP± 進行偏置。

(7) 當 INA± 或 INB± 的 V_ID 超出由 INA± 的 FS_RANGE_A 或 INB± 的 FS_RANGE_B 設置的編程滿量程電壓 (V_FS) 時，ADC 輸出代碼將飽和。