ZHCUBF4C August 2023 – April 2025
HSS-HCMOTHERBRDEVM 應(yīng)與子卡電路板一起用于評(píng)估汽車應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,高側(cè)開(kāi)關(guān)主要用于驅(qū)動(dòng)非板載負(fù)載。此 EVM 包含一個(gè)預(yù)先刷寫的微控制器,其固件充當(dāng)高側(cè)開(kāi)關(guān) (SPI) 與運(yùn)行 GUI (USB) 的主機(jī) PC 系統(tǒng)之間的 SPI<-> USB 橋接器。此 EVM 旨在實(shí)現(xiàn)易用性,只需插入 USB 和相關(guān)負(fù)載、接通電源以及通過(guò) GUI 進(jìn)行評(píng)估即可。EVM 各個(gè)塊的方框圖如下所示。
圖 1-1 HSS-HCMOTHERBRDEVM 的方框圖從上圖可以看出,EVM 具有多個(gè)源自輸入電源的電源軌。12V 電源電壓饋入 LMR43610 降壓轉(zhuǎn)換器,以產(chǎn)生 3.3V 電源軌,用于為高側(cè)開(kāi)關(guān)供電。此降壓轉(zhuǎn)換器用于低 IQ 功能,以便可以通過(guò) EVM 測(cè)量高側(cè)開(kāi)關(guān)的低功耗模式。使用 TLV767 LDO 通過(guò) PC 從 5V USB 連接產(chǎn)生 3.3V 微控制器電源。
請(qǐng)注意,此板用于評(píng)估器件的標(biāo)準(zhǔn)功能。該電路板的設(shè)計(jì)不能承受汽車瞬態(tài)事件,例如硬接地短路事件、電池反向事件和 ISO 16750-2 負(fù)載突降。如果在 EVM 上執(zhí)行接地短路,請(qǐng)參閱有關(guān)如何在 EVM 上安全運(yùn)行瞬態(tài)測(cè)試的瞬態(tài)測(cè)試部分。