ZHCT495A February 2024 – January 2025 TMP110 , TMP112 , TMP112D , TMP113 , TMP114 , TMP118
增強現實/虛擬現實 (AR/VR) 頭顯、個人電子產品和醫療可穿戴設備（例如連續血糖監測儀 (CGM) PCB）等新興應用，推動了對超小型溫度傳感器的需求。最大限度地縮小這些應用中集成電路的尺寸，可減少器件的熱質量，從而改善熱響應。
TMP110 和 TMP112D 是 TI 旗下率先采用 X2SON 封裝的溫度傳感器。與非芯片級封裝相比，該封裝的外形更小，因此可縮短響應時間、節省空間并更靠近熱源放置。TMP118 是一款采用球柵陣列 (BGA) 晶圓級芯片級封裝 (WCSP) 的超小型溫度傳感器，為超小尺寸樹立了行業新標桿。TMP114 是 TI 產品系列中最薄的傳感器，專為要求高度盡可能低的應用（例如元件下溫度檢測）而設計。
這些傳感器可在空間受限的應用中提升性能和效率。圖 1 展示了這些器件在 TI 產品系列中的適用場景，強調了尺寸和精準度方面的進步。表 1 列出了主要規格，便于快速進行總體對比。
圖 1 超小尺寸溫度傳感器概述在 圖 1 中，有幾個器件需要重點注意：
- TMP118 是最小的器件，面積為 0.61mm× 0.55mm x 0.23mm。
- TMP114 和 TMP144 是最大高度為 150μm 的超薄器件。
- TMP112、TMP102 和 TMP1075N 采用超小型引線式塑料封裝 SOT563 (1.6mm× 1.6mm)。
- TMP112D 和 TMP110 采用超小封裝 X2SON (0.8mm× 0.8mm)。
表 1 比較了 TI 產品系列中不同器件的關鍵規格。
| 器件 | 接口 | MAX 精度 | 封裝 | 面積 (mm × mm) | 最大高度 (μm) | 電源電壓范圍 | 關斷 Iq（典型值） | 符合 Q100 標準 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP118 | I2C | 0.1°C | PICOSTAR-4 | 0.610 × 0.550 = 0.336 | 230 | 1.4V 至 5.5V | 0.10μA | 否 |
| TMP114 | I2C | 0.2 | PICOSTAR-4 | 0.760 × 0.760 = 0.578 | 150 | 1.08V 至 1.98V | 0.16μA | 否 |
| TMP103 | I2C | 2°C | DSBGA-4 | 0.760 × 0.760 = 0.578 | 625 | 1.4V 至 3.6V | 0.50μA | 否 |
| TMP112D | I2C | 0.5°C | X2SON-5 | 0.800 × 0.800 = 0.640 | 400 | 1.4V 至 3.6V | 0.15μA | 是 |
| TMP110 | I2C | 1°C | X2SON-5 | 0.800 × 0.800 = 0.640 | 400 | 1.14V 至 5.5V | 0.15μA | |
| TMP144 | UART | 1°C | PICOSTAR-4 | 0.760 × 0.960 = 0.7296 | 150 | 1.4V 至 3.6V | 0.50μA | 否 |
| TMP108 | I2C | 0.75°C | DSBGA-6 | 1.186 × 0.786 = 0.932 | 625 | 1.4V 至 3.6V | 0.30μA | 否 |
I2C | 0.5°C | DSBGA-6 | 1.490 x 0.950 = 1.4155 | 525 | 1.4V 至 5.5V | 0.07μA | 否 | |
| TMP119 | I2C | 0.08°C | DSBGA-6 | 1.488 × 0.950 = 1.414 | 525 | 1.7V 至 5.5V | 0.15μA | 否 |
| TMP117 | I2C | 0.1°C | DSBGA-6 | 1.488 × 0.950 = 1.414 | 531 | 1.8V 至 5.5V | 0.50μA | 否 |
| TMP112 | I2C | 0.5°C | SOT563 | 1.600 × 1.600 = 2.56 | 600 | 1.4V 至 3.6V | 0.15μA | 是 |
常用封裝
圖 2 直觀展示了 PCB 布局中不同封裝尺寸的比較情況。
圖 2 器件尺寸比較：常用封裝如上圖所示，X2SON 封裝比采用常見封裝的溫度傳感器小很多。作為參考，圖 3 比較了 PCB 布局上的 X2SON 封裝與芯片級器件，以及超小引線式封裝 SOT-563。
圖 3 器件尺寸比較：芯片級器件（頂視圖）圖 4 所示為芯片級器件尺寸比較的斜角視圖，其中突出顯示了封裝名稱、用于比較的器件及其最大高度。
圖 4 器件高度比較：芯片級器件（斜角視圖）多源 SOT-563 和 X2SON-5 封裝
由于 TMP112 和 TMP110 在軟件上完全兼容，需要重點注意的是，盡管由于封裝尺寸的差異它們并非引腳對引腳兼容，但在需要多源的情況下，終端用戶仍然可以采用將 SCL 和 SDA 引腳相互堆疊的方式來進行器件布局。此分層解決方案有助于減少 SCL/SDA 布線堆疊方法的總占用空間。
圖 5 SOT-563 和 X2SON-5 警報和地址多源布局了解更多
- 了解使用 X2SON 封裝進行設計時的建議布局實踐和注意事項
- 請參閱《使用表面貼裝器件監測環境和 PCB 溫度指南》，了解有關監測環境和 PCB 溫度的更多信息。
- 請參閱《LM75B 和 TMP1075 行業標準器件：設計指南和規格比較》應用手冊，了解有關兼容性的更多信息。
- 要了解如何解碼溫度傳感器的二進制代碼，請參閱如何讀取和解釋數字溫度傳感器輸出數據。
- 請查閱分析高精度溫度傳感器中的熱響應，了解熱質量對熱響應的影響。
選擇合適的器件
| 通用器件型號 | 可訂購器件型號 | 中心焊盤 | 地址 （7 位格式） |
|---|---|---|---|
| TMP110 | TMP110D0IDPWR | ALERT | 0x48 |
| TMP110D1IDPWR | 0x49 | ||
| TMP110D2IDPWR | 0x4A | ||
| TMP110D3IDPWR | 0x4B | ||
| TMP110DIDPWR | 地址 | 0x40、0x41、0x42、0x43 | |
| TMP112D | TMP112D0IDPWR | ALERT | 0x48 |
| TMP112D1IDPWR | 0x49 | ||
| TMP112D2IDPWR | 0x4A | ||
| TMP112D3IDPWR | 0x4B | ||
| TMP112DIDPWR | 地址 | 0x40、0x41、0x42、0x43 |
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