TMP112D
- TMP112A 精度(無需校準):
- 0°C 至 +65°C 范圍內 (3.3V) 為 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±1.0°C(最大值)
- TMP112B 精度(無需校準):
- 0°C 至 +65°C 范圍內 (1.8V) 為 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±1.0°C(最大值)
- TMP112N 精度(無需校準):
- –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±1.0°C(最大值)
- TMP112Dx 精度(無需校準):
- -25°C 至 85°C 范圍內 (V+ ≥ 1.5V) 為 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 125°C 范圍內為 ±1.0°C(最大值)
- SOT563 封裝 (1.6mm × 1.6mm)
- X2SON 封裝 (0.8mm × 0.8mm)
- 低靜態電流:
- 7.5μA 工作電流(最大值),0.35μA 關斷電流(最大值)
- 電源電壓范圍:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位
- 數字輸出:與 SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
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查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMP112x 采用 SOT563 和 X2SON 封裝且具有 SMBus 和兩線制串行接口的高精度、低功耗數字溫度傳感器 數據表 (Rev. L) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.L) | PDF | HTML | 2024年 8月 15日 |
| 產品概述 | 超小型溫度傳感器比較指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 3月 25日 | |
| 應用手冊 | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017年 8月 23日 |
設計和開發
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
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- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
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