TMP113
- 采用 WCSP 封裝:
- 本體尺寸 (DSBGA-6):1.5 × 1.0 × 0.525mm
- 寬工作范圍
- V+ 工作范圍:1.4V 至 5.5V
- 溫度范圍:-40°C 至 125°C
- 精度在整個溫度范圍內保持不變
- ±0.1°C(25°C 時的典型值)
- –25°C 至 85°C 范圍內為 ±0.3°C(最大值)
- –40°C 至 125°C 范圍內為 ±0.5°C(最大值)
- 12 位分辨率:0.0625°C (LSB)
- 靈活的數字接口
- 與 I2C 和 SMBus 兼容
- I3C 混合總線共存能力
- 低電源電流
- 4Hz 頻率下的平均電流(典型值)為 3.4μA
- 1Hz 頻率下的平均電流(典型值)為 1.4μA
- 70nA 關斷電流(典型值)
- 在 1.4V 至 5.5V 的寬電源電壓范圍內,僅具有 2m°C/V 的直流電源抑制
- 安全與合規
- NIST 可追溯
- 軟件兼容業界通用的正常模式
-
市面上可用的兼容雙源器件
TMP113 是一款與 I2C 兼容的數字溫度傳感器,采用 6 引腳 WCSP 封裝。TMP113 在 -25°C 至 85°C 溫度范圍內具有 ±0.3°C 的精度,它還包含一款具有 0.0625°C 溫度分辨率的片上 12 位模數轉換器 (ADC)。
TMP113 設計用于在低至 1.4V 的電源電壓范圍內運行,其平均和關斷電流為 1.4µA (1Hz) 和 70nA,可實現按需溫度轉換并充分延長電池壽命。同時,對于僅具有 2m°C/V 直流電源抑制的一系列工業應用,電源電壓可以升高到高達 5.5V。該器件具有等于 0.2 秒的超快熱階躍響應,并且采用靈活的 PCB。
TMP113 生產單元已完全通過可追溯 NIST 的傳感器測試,并且已借助可追溯 NIST 的設備使用 ISO/IEC 17025 標準認可的校準進行驗證。
目前已有在軟件方面相似的器件。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMP113 超小型,1.4V 至 5.5V 電源,±0.3°C 精度,I2 C 數字溫度傳感器 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 3月 13日 |
| 產品概述 | 超小型溫度傳感器比較指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 3月 25日 | |
| 應用手冊 | Low-Power Design Techniques for Temperature-Sensing Applications | 2019年 6月 6日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YBG) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點