TMP102
- SOT563 封裝 (1.6mm × 1.6mm) 尺寸較 SOT-23 減小 68%
- 精度無(wú)需校準(zhǔn)：
- -25°C 至 85°C 范圍內(nèi)為 2.0°C（最大值）
- -40°C 至 125°C 范圍內(nèi)為 3.0°C（最大值）
- 低靜態(tài)電流：
- 工作時(shí) 7.5μA（最大值）
- 關(guān)斷時(shí) 0.35μA（最大值）
- 電源電壓范圍：1.4V 至 3.6V
- 分辨率：12 位
- 數(shù)字輸出：與 SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
TMP102 器件是一款數(shù)字溫度傳感器，旨在要求高精度的應(yīng)用中替代 NTC/PTC 熱敏電阻。該器件在未經(jīng)校準(zhǔn)或無(wú)外部組件信號(hào)調(diào)節(jié)的情況下可提供的精度為 ±0.5°C。器件溫度傳感器為高度線性化產(chǎn)品，無(wú)需復(fù)雜計(jì)算或查表即可得知溫度。片上 12 位 ADC 具備最低 0.0625°C 的分辨率。
1.6mm × 1.6mm SOT563 封裝尺寸較 SOT-23 封裝減小 68%。TMP102 器件與 SMBus™、兩線制和 I2C 接口兼容，可與多達(dá)四個(gè)器件共用一根總線。該器件還具有 SMBus 警報(bào)功能。器件的額定工作電壓范圍是 1.4V 至 3.6V，整個(gè)工作范圍內(nèi)最大靜態(tài)電流為 7.5µA。
TMP102 器件適用于在各種通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、環(huán)境、工業(yè)和儀表等各種應(yīng)用中進(jìn)行工作溫度測(cè)量。器件的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C。
TMP102 生產(chǎn)單元已完全通過(guò)可追溯 NIST 的傳感器測(cè)試，并且已借助可追溯 NIST 的設(shè)備使用 ISO/IEC 17025 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可的校準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)證。
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技術(shù)文檔
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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
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- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
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TMP102SW-LINUX — 用于 TMP102 的 Linux 驅(qū)動(dòng)程序
Linux 主線狀態(tài)
在 Linux 主線中提供：是
可通過(guò) git.ti.com 獲取：不適用
- tmp102
與該器件關(guān)聯(lián)的文件為：
- drivers/hwmon/tmp102.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- Documentation/hwmon/tmp102
ASC-STUDIO-TMP102 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP102 temperature sensor
支持的產(chǎn)品和硬件
TIDEP0076 — 基于 AM572x 處理器并采用 DLP? 結(jié)構(gòu)光的 3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)
TIDEP-01008 — Jacinto? ADAS 處理器上的多傳感器平臺(tái)參考設(shè)計(jì)
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TIDC-CC2650-UTAG — SimpleLink™ CC2650 uTag – 超緊湊型 Bluetooth® 智能參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)