數(shù)據(jù)表
TMP108
- 具有欠溫和過(guò)熱警報(bào)的動(dòng)態(tài)可編程限制窗口
- 精度:
–20°C 至 +85°C 范圍內(nèi)為 ±0.75°C(最大值)
–40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C(最大值) - 低靜態(tài)電流:
–40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 6μA 有源(最大值) - 電源電壓范圍:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位 (0.0625°C)
- 封裝:1.2mm × 0.8mm,6 焊球 WCSP 封裝
TMP108 是一款數(shù)字輸出溫度傳感器,具有動(dòng)態(tài)可編程限制窗口和欠溫與過(guò)熱警報(bào)功能。這些 特性 在無(wú)需由控制器或應(yīng)用處理器頻繁讀取溫度的情況下,提供經(jīng)優(yōu)化的溫度控制。
TMP108 具有 SMBus 和雙線制接口兼容性,借助 SMBus 警報(bào)功能在一條總線上最多支持 4 個(gè)器件。
TMP108 專為各種消費(fèi)類產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)和環(huán)境 應(yīng)用的熱管理優(yōu)化而設(shè)計(jì)。。此器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
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設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TMP108EVM — TMP108EVM - 評(píng)估采用晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝 (WCSP) 并具有兩線制接口的 TMP108 數(shù)字溫度傳感器
The TMP108EVM is a platform for evaluating the TMP108 Low-Power Digital Temperature Sensor with Two-Wire Interface in WCSP. The included USB interface hardware makes evaluation simple; no additional hardware or instruments are required.
用戶指南: PDF
IDE、配置、編譯器或調(diào)試器
SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP108 temperature sensor.
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)