數(shù)據(jù)表
TMP144
- 多器件訪問 (MDA):
- 全局讀/寫操作
- SMAART Wire?/UART 接口
- 分辨率:12 位或 0.0625°C
- 最大值 ±1°C(-10°C 至 +100°C)
- 最大值 ±2°C(-40°C 至 +125°C)
- 低靜態(tài)電流:
- 0.25Hz 頻率下的工作 I Q 為 3μA
- 關(guān)斷電流為 0.6μA
- 電源電壓范圍:1.4V 至 3.6V
- 推挽式數(shù)字輸出
- 封裝:
- 0.76mm × 0.96mm,最大高度 150μm,4 焊球 YMT (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm,最大高度 310μm,4 焊球 YBK (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm,最大高度 625μm,4 焊球 YFF (DSBGA)
TMP144 數(shù)字輸出溫度傳感器可讀取分辨率為 0.0625°C 的溫度。
器件具有 SMAART Wire™/UART 接口,支持菊花鏈配置。該接口還支持多器件訪問 (MDA) 命令,可讓主機同時與總線上的多個器件通信。MDA 命令是向總線上每個器件發(fā)送單獨命令的替代方法。最多可以將 16 個 TMP144 器件串行連接在一起,并可由主機讀取。
TMP144 器件專為具有多個必須加以監(jiān)視的溫度測量區(qū)域的空間受限、功耗敏感型應(yīng)用而設(shè)計。該器件可在 -40°C 至 125°C 的額定工作溫度范圍內(nèi)正常運行,采用三個不同 4 焊球、低高度晶圓芯片級封裝 (DSBGA) 選項。該器件的 YMT 封裝高度為 150µm,比 0201 電阻器薄 40%。更薄的 YMT 封裝可以放置在系統(tǒng)上的散熱組件下方,以獲得更好的精度和更快的熱響應(yīng)速度。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
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設(shè)計和開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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| PICOSTAR (YMT) | 4 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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