ZHCT404A may 2020 – may 2020 LM61460-Q1
PCB 布局是影響功率轉換器熱性能的最大因素，封裝熱指標緊隨其后。RθJA 指標描述了電路板的熱性能。它對環境空氣與轉換器內核上半導體 P-N 結之間的熱阻進行量化。RθJA 的主要影響因素是可用于散熱的有效銅面積。
圖 5 展示了可用銅面積對 RθJA 的影響，其中通過針對每次 RθJA 測量等量減少兩層和四層 PCB 的銅面積來收集數據。這些數據可以確定更多銅面積對熱性能的影響。測得的器件 RθJA 可以提供器件能夠運行的環境溫度的估算值。