1 引言

汽車設(shè)計(jì)越來越需要性能更高的電子元件，同時(shí)需要降低印刷電路板 (PCB) 成本。這一趨勢(shì)使得單板上的信號(hào)處理運(yùn)行速度（和密度）有所提高。運(yùn)行速度的提升進(jìn)而提高了對(duì)更緊湊電源的需求，以便為元件布線提供空間。雖然高性能、高密度電源可以節(jié)省 PCB 空間，但它們也會(huì)產(chǎn)生熱量并降低周圍所安裝器件的散熱能力，這推動(dòng)了對(duì)能夠使相鄰器件具有更高熱裕度的低損耗電源轉(zhuǎn)換器的需求。

近年來，由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和布局的改進(jìn)，可以開發(fā)出支持更高功率應(yīng)用的更高效轉(zhuǎn)換器。更高的轉(zhuǎn)換器效率還可以實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)頻率，從而使設(shè)計(jì)工程師能夠縮小電源解決方案的尺寸，并通過減小元件尺寸和減少其數(shù)量來降低成本。

經(jīng)改進(jìn)的轉(zhuǎn)換器控制方案進(jìn)一步減少了無源器件數(shù)量（圖 1），而不影響噪聲或瞬態(tài)性能，并釋放了轉(zhuǎn)換器周圍的空間以排布器件或改進(jìn)熱管理。

USB Type-C? 是一個(gè)汽車用例，其中 2MHz 轉(zhuǎn)換器運(yùn)行允許在電路板各層中留出額外的空間，用于額外的充電診斷。提高轉(zhuǎn)換器效率意味著產(chǎn)生的熱量更少，從而可以將電源解決方案部署在空氣流量很小的塑料外殼中。此外，集成電路 (IC) 的最高工作溫度提高至 150°C（或更高），可進(jìn)一步增強(qiáng)轉(zhuǎn)換器在需要 105°C 或更高環(huán)境溫度額定值的應(yīng)用中的能力。