ZHCT404A may 2020 – may 2020 LM61460-Q1
3 電路板結(jié)構(gòu)影響
散熱過孔將從安裝在 PCB 上的器件帶走熱量。使用導熱材料填充過孔會降低其熱阻率。如果無法填充過孔，則平衡過孔銅面積和數(shù)量可實現(xiàn)有效的熱流。[1]
使 IC 正下方的層盡可能厚并盡可能靠近元件層（通過最大程度地增大銅厚度并最大程度地減小電介質(zhì)分離）可最有效地導熱并減少電磁干擾 (EMI)?？傠娐钒宄叽缤ǔ１仨殲樘囟ǖ母叨?，因此電路板層疊可能需要更改。
銅厚度將有利于提高電路板的熱性能（圖 4），這可以通過轉(zhuǎn)換器的有效結(jié)至環(huán)境熱阻抗 RθJA 進行量化。
圖 4 演示 1oz 和 2oz PCB 覆銅層重量之間的熱影響
圖 5 銅面積對熱性能 RθJA 的影響