ZHCT404A may 2020 – may 2020 LM61460-Q1
散熱過孔將從安裝在 PCB 上的器件帶走熱量。使用導熱材料填充過孔會降低其熱阻率。如果無法填充過孔,則平衡過孔銅面積和數量可實現有效的熱流。[1]
使 IC 正下方的層盡可能厚并盡可能靠近元件層(通過最大程度地增大銅厚度并最大程度地減小電介質分離)可最有效地導熱并減少電磁干擾 (EMI)。總電路板尺寸通常必須為特定的高度,因此電路板層疊可能需要更改。
銅厚度將有利于提高電路板的熱性能(圖 4),這可以通過轉換器的有效結至環境熱阻抗 RθJA 進行量化。