ZHCT404A may 2020 – may 2020 LM61460-Q1
“AN-2026 PCB 設計對 SIMPLE SWITCHER? 電源模塊熱性能的影響”，德州儀器 (TI) (SNVA424A)，2013 年 4 月。
Anthony Fagnani，“了解倒裝芯片 QFN (HotRod?) 封裝和標準 QFN 封裝的性能差異”，德州儀器 (TI) 應用報告 (SLVAEE1)，2019 年 7 月。
Denislav Petkov，“采用直流/直流電源模塊的實用性熱設計”，德州儀器 (TI) 應用報告 (SNVA848A)，2019 年 11 月。
具有 USB 3.0 數據支持的 CISPR 25 5 類 USB Type-C? 端口參考設計 (TIDA-00987)
Darvin Edwards 和 Hiep Nguyen，“半導體和 IC 封裝熱指標”，德州儀器 (TI) 應用報告 (SPRA953C)，2016 年 4 月。
Arief Hernadi，“采用超小型 HotRod 倒裝芯片封裝的 PCB 熱設計（無散熱焊盤）”。TI 技術日演示文稿，2019 年。