ZHCAFS1A February   2019  – September 2025 LM1117-Q1 , LM317 , LP2951 , LP2951-Q1 , LP2985 , TL1963A , TL1963A-Q1 , TLV1117 , TLV709 , TLV755P , TLV761 , TLV766-Q1 , TLV767 , TLV767-Q1 , TPS709 , TPS709-Q1 , TPS715 , TPS745 , TPS7A16A , TPS7A16A-Q1 , TPS7A25 , TPS7A26 , TPS7A43 , TPS7A44 , TPS7A47 , TPS7A47-Q1 , TPS7A49 , TPS7B63-Q1 , TPS7B68-Q1 , TPS7B69-Q1 , TPS7B81 , TPS7B81-Q1 , TPS7B82-Q1 , TPS7B83-Q1 , TPS7B84-Q1 , TPS7B85-Q1 , TPS7B86-Q1 , TPS7B87-Q1 , TPS7B88-Q1 , TPS7B91 , TPS7B92 , TPS7C84-Q1 , UA78L , UA78M , UA78M-Q1

1.   1
2.   電路板布局對 LDO 熱性能影響的經驗分析
3.   商標
4. 1簡介
5. 2過程
6. 3測試結果與討論
7. 4結語
8. 5未來研究方向
9. 6參考資料
10. 7修訂歷史記錄
11.   A 熱測試電路板布局
    1.     A.1 TPS745 (WSON) 圖
       1.      A.1.1 1S0P 近似布局圖
       2.      A.1.2 內部斷開布局圖
       3.      A.1.3 JEDEC 高 K 近似布局圖
       4.      A.1.4 熱增強型布局圖
       5.      A.1.5 熱飽和型布局圖
    2.     A.2 TPS7B82-Q1 (TO-252) 圖
       1.      A.2.1 1S0P 近似布局圖
       2.      A.2.2 內部斷開布局圖
       3.      A.2.3 JEDEC 高 K 近似布局圖
       4.      A.2.4 熱增強型布局圖
       5.      A.2.5 熱飽和型布局圖
    3.     A.3 TLV755P (SOT-23) 圖
       1.      A.3.1 1S0P 近似布局圖
       2.      A.3.2 內部斷開布局圖
       3.      A.3.3 JEDEC 高 K 近似布局圖
       4.      A.3.4 熱增強型圖
       5.      A.3.5 熱飽和型布局圖
12.   B 熱測試結果
    1.     B.1 熱性能數據