TLV766-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,T A
- 結溫:–40°C 至 +150°C,T J
- 輸入電壓范圍:2.5V 至 16V(最大 18V)
- 輸出電壓范圍:
- 0.8V 至 14.6V(可調節)
- 1.2V 至 12V(固定)
- 在整個負載和溫度范圍內的輸出精度為 1%
- 低靜態電流 (I Q):
- 空載時典型值為 50μA
- 禁用時最大值為 4μA
- 高 PSRR:1kHz 頻率下為 70dB,1MHz 頻率下為 46dB
- 內部軟啟動時間:500μs(典型值)
- 折返電流限制和熱保護
- 與 1μF 或更大的電容器搭配使用時可保持穩定
- 功能安全型
- 封裝:具有可濕性側面的 8 引腳、3mm × 3mm WSON 封裝
- 低熱阻 (R θJA):51.9°C/W
TLV766-Q1 是一款具有寬輸入范圍的線性穩壓器,支持 2.5V 至 16V 的輸入電壓和高達 500mA 的負載電流。輸出范圍為 0.8V 至 12V,在可調節版本中輸出可高達 14.6V。
該器件具有寬輸入電壓范圍,因此可由變壓器次級繞組和穩壓電源軌(例如 10V 或 12V)供電。此外,該器件還具有寬輸出電壓范圍,不僅可為碳化硅 (SiC) 柵極驅動器和麥克風產生偏置電壓,還能為微控制器 (MCU) 和處理器供電。
TLV766-Q1 具有 1% 的輸出精度,可為電源要求嚴格的數字負載供電。
內部軟啟動電路可減小啟動期間的浪涌電流,從而降低輸入電容。
高帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時大于 70dB,在 1MHz 時大于 46dB,因此有助于衰減上游直流/直流轉換器的開關頻率,并最大限度減少后置穩壓器濾波。該器件具有 20Hz 至 20kHz 的高紋波抑制,是為音頻組件供電的理想選擇。
TLV766-Q1 采用具有可濕性側面和低熱阻的 8 引腳、3mm × 3mm VSON (DRB) 封裝。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV766-Q1 500mA、16V 線性穩壓器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 3月 25日 |
| 應用手冊 | 電路板布局對 LDO 熱性能影響的經驗分析 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 10月 23日 | |
| 功能安全信息 | TLV766-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 3月 2日 | |||
| 應用手冊 | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
| 電子書 | LDO Basics (Rev. A) | 2019年 4月 8日 | ||||
| 技術文章 | LDO basics: dropout | PDF | HTML | 2017年 3月 16日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封裝的通用 LDO 線性穩壓器評估模塊
MULTIPKGLDOEVM-823 評估模塊 (EVM) 可幫助您評估可能用于電路應用的多種常見線性穩壓器封裝的操作和性能。這種特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封裝,便于您焊接和評估低壓降 (LDO) 穩壓器。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-020060 — 適用于 100/1000Base-T1 以太網應用的汽車級數據線供電參考設計
此參考設計展示了如何實現適用于汽車用例的數據線供電 (PoDL)。該設計使用 DP83TG720S-Q1 1000MBit/s 單線對以太網 (SPE) PHY,可選擇切換到 DP83TC812S-Q1 SPE PHY 以實現 100MBit/s 運行。使用了一個耦合和去耦網絡,能夠以 50W 最大功率進行耦合。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。