TLV761
- 與采用選定封裝的業界通用 LM1117 和 TLV1117 (x1117) 器件引腳對引腳兼容
- 輸入電壓范圍 VIN:2.5V 至 18V(20V 絕對最大額定值)
- 輸出電壓范圍 VOUT:
- 0.8V 至 13V(固定值,100mV 階躍)
- 輸出電流:高達 1A
- 低靜態電流 IQ:
- 60μA(典型值,關斷時約 1.5μA)
- 在線路和負載范圍內 ±1% 的輸出精度
- 高 PSRR:1kHz 頻率下為 60dB,1MHz 頻率下為 40dB
- 內部軟啟動時間:500μs(典型值)
- 折返電流限制和熱保護
- 與 1μF 的陶瓷輸出電容器搭配使用時可保持穩定
- 溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 封裝:
- 4 引腳 6.5mm x 7mm SOT-223
- 3 引腳 6.6mm x 10.11mm TO-252
TLV761 是一款線性穩壓器,在傳統 x1117 穩壓器(TLV1117 或 LM1117)的基礎上改進了功能,具有更嚴格的輸出精度和低靜態電流 (IQ),可降低待機功耗。TLV761 與其他采用 SOT-223、TO-252 封裝且具有固定輸出的穩壓器引腳對引腳兼容。
TLV761 輸入電壓范圍為 2.5V 至 18V,提供的輸出電壓范圍為 0.8V 至 13V,可支持各種應用。
TLV761 的寬帶寬 PSRR 性能通常在 1kHz 時大于 60dB,在 1MHz 時大于 40dB,因此有助于減小上游直流/直流轉換器的開關頻率,并更大限度地減少后置穩壓器濾波。
此外,TLV761 還具有內部軟啟動功能,可減少啟動期間的浪涌電流,這有助于通過盡可能減少輸入電容來節省設計空間和成本。TLV761 具有折返電流限制,可在高負載電流故障或短路事件期間限制器件的功率耗散。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV761 18V、1A、固定輸出線性穩壓器 數據表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025年 8月 7日 |
| 應用手冊 | 電路板布局對 LDO 熱性能影響的經驗分析 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 10月 23日 | |
| 應用手冊 | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
| 電子書 | LDO Basics (Rev. A) | 2019年 4月 8日 | ||||
| 技術文章 | LDO basics: dropout | PDF | HTML | 2017年 3月 16日 | |||
| EVM 用戶指南 | TLV1117LVxxEVM-714 Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | 2011年 5月 26日 |
設計和開發
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評估板
AMC-ADC-1PH-EVM — AMC130M02 評估模塊
AMC-ADC-1PH-EVM 是一款單相能量計,使用獨立隔離式多通道模數轉換器 (ADC) 對分流傳感器進行采樣。該評估模塊 (EVM) 在輸入范圍 (50mA–15A) 內以 4kHz 的采樣率實現 0.5% 的精度,并使用 TI Arm? Cortex?-M0+ 主機微控制器 (MCU) 計算計量參數。必要的軟件功能在 MSPM0-SDK 中實現,并可使用 TI 的 Code Composer Studio? 進行編譯。
評估板
MLTLDO2EVM-037 — 用于 DCY、DDA 和 KVU 封裝的通用 LDO 線性穩壓器評估模塊
借助采用多種封裝選項的 MLTLDO2EVM-037 低壓降 (LDO) 評估模塊 (EVM),設計工程師能評估可能用于其自身電路應用的線性穩壓器采用多種常見封裝時的運行情況和性能。這種 EVM 配置包含一個 DDA、3 引腳和 5 引腳 KVU 以及 DCY 封裝,便于工程師焊接和評估部件。
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評估板
TLV1117LV33EVM-714 — TLV1117LV 1A、固定電壓、LDO 線性穩壓器評估模塊
TLV1117LV33EVM-714 評估模塊 (EVM) 是一個經全面組裝和測試的電路,用于評估 1A 正固定電壓低壓降 (LDO) 線性穩壓器 - TLV1117LVxx 器件。
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參考設計
TIDA-010960 — 使用獨立 ADC 的單相并聯功率計參考設計
該參考設計使用獨立多通道模數轉換器 (ADC) 對分流傳感器進行采樣,從而實現單相能量計。該參考設計在輸入范圍 (50mA–15A) 內以 4kHz 的采樣率實現 0.5% 的精度,并使用 TI Arm? Cortex?-M0+ 主機微控制器 (MCU) 計算計量參數。必要的軟件功能在 MSPM0-SDK 中實現,并可使用 TI 的 Code Composer Studio? 進行編譯。
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參考設計
TIDA-010257 — 基于 Vienna 整流器的 10kW 三相功率因數校正參考設計
高功率三相功率因數校正應用(例如家用電器、電動汽車 (EV) 充電器和通信電源整流器)中使用了 Vienna 整流器電源拓撲。整流器的控制設計可能很復雜。該參考設計說明了使用 C2000? 微控制器 (MCU) 控制功率級的方法。該設計還可基于圖形用戶界面 (GUI) 實現對 Vienna 整流器的監測和控制。供該設計使用的硬件和軟件可幫助縮短產品上市時間。
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-223 (DCY) | 4 | Ultra Librarian |
| TO-252 (KVU) | 3 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。