ZHCADF2 December 2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L
在開始新設計之前，以下文檔提供了 TI LGA 和 WLCSP FET PCB 組裝所需的詳細信息，從 PCB 焊盤設計到 IR 回流焊曲線：FemtoFET? 表面貼裝指南 和 AN-1112 DSBGA 晶圓級芯片級封裝。由于其結(jié)構(gòu)是帶有金屬焊盤或焊接凸點焊盤的硅片（無塑料模塑、引線鍵合或引線框），因此在組裝過程中必須小心。當客戶報告組裝問題時，要問的第一個問題是他們是否遵循了 MOSFET 數(shù)據(jù)表中包含的 TI 建議的 PCB 布局和模板圖案？TI 通過實驗設計 (DOE) 研究對這些器件進行了優(yōu)化，用于對封裝進行認證，這些是成功進行 PCB 組裝的關(guān)鍵。