CSD75208W1015
- 雙路 P 通道 MOSFET
- 共源配置
- 1.5mm x 1mm 小尺寸封裝
- 柵極 - 源電壓鉗位
- 柵極靜電放電 (ESD) 保護 - 3kV
- 無鉛
- 符合 RoHS 環(huán)保標準
- 無鹵素
此器件設(shè)計用于在超薄且具有出色散熱特性的超小外形尺寸封裝內(nèi)提供最低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷。低導(dǎo)通電阻與小型低厚度封裝結(jié)合在一起,使得此器件成為電池供電運行空間受限應(yīng)用的 理想選擇。
技術(shù)文檔
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查看全部 10 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | CSD75208W1015 雙路 20V 共源 P 通道 NexFET功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 8月 31日 |
| 應(yīng)用手冊 | MOSFET 支持和培訓(xùn)工具 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2025年 11月 18日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 估算功率 MOSFET 的漏電流 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 在設(shè)計中使用 MOSFET 瞬態(tài)熱阻抗曲線 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 19日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 成功并聯(lián)功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 解決芯片級功率 MOSFET 的組裝問題 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 在設(shè)計中使用 MOSFET 安全工作區(qū)曲線 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 3月 15日 | |
| 更多文獻資料 | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) | 2019年 6月 14日 |
設(shè)計和開發(fā)
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參考設(shè)計
TIDA-00488 — 用于低于 1GHz 的網(wǎng)絡(luò)的能量采集環(huán)境光和環(huán)境傳感器節(jié)點參考設(shè)計
TIDA-00488 演示了一種功耗超低的可再生無線環(huán)境感應(yīng)方法,這種方法利用了日光能量收集技術(shù),具有較長的備用電池壽命。該參考設(shè)計使用我們的超低功耗收集裝置電源管理 IC、SimpleLink? 低于 1GHz 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺以及環(huán)境光、濕度和溫度感應(yīng)技術(shù),可在能量收集電路工作時進行連續(xù)監(jiān)控,在依賴備用電池供電運行時中斷監(jiān)控。
參考設(shè)計
TIDA-00712 — 智能手表電池管理解決方案參考設(shè)計
此參考設(shè)計可作為智能手表電池管理解決方案 (BMS),適用于智能手表應(yīng)用等低功耗可穿戴設(shè)備。該設(shè)計包括一個超低電流 1 節(jié)鋰離子電池線性充電器、高度集成且符合 Qi 標準的無線功率接收器、具有成本效益的電壓和電流保護集成電路、帶有集成檢測電阻電池電量計的系統(tǒng)端以及用于 LCD 顯示設(shè)備且輸出高達 28V 的升壓器。
該設(shè)計在小尺寸 (20mm x 29mm) PCB 中實現(xiàn);其輸入電源可以來自 micro-USB 連接器或符合 Qi 標準的無線功率發(fā)射器,但只要檢測到來自 micro-USB 連接器的 5V 電源,無線功率發(fā)射器就會關(guān)閉。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZC) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。