在組裝過程中，有時會發生器件傾斜或錯位。以下是在嘗試解決這些問題時需要考慮的一些方面。

1. 從頂部和側面檢查印刷的焊錫膏，或讀取焊錫膏檢測 (SPI) 數據，以確保焊錫量一致。
2. 檢查 PCB 焊盤圖案設計。焊盤大于數據表中的建議尺寸時，封裝可以有更大的空間進行移位和旋轉。
3. 應從封裝的中心位置拾取封裝，這一點至關重要。在運輸過程中，封裝可能會移入卷帶包裝袋內，從而可能無法準確拾取。需要使用封裝略圖來將封裝位置調整到 PCB 焊盤的中心。
4. 不要讓封裝自由落體到 PCB 上。貼裝時，封裝需要保持水平并與印刷在 PCB 焊盤上的焊錫膏接觸。貼裝力度不應超過 3N。
5. 有時，傾斜可能是由于搬運、傳送帶移動或回流爐內風扇產生的氣流導致的。
6. 在貼裝之后和回流焊之前，請從側面目視檢查封裝。在回流焊后再次檢查封裝。這有助于排查回流焊過程中發生傾斜的位置。
7. 進行 X 射線檢查，以查看焊點是否存在任何可能導致封裝傾斜的異常空隙。