ZHCADF2 December   2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L

1.   1
2.   摘要
3.   商標
4. 1解決芯片級功率 MOSFET 的組裝問題
5. 2Land Grid Array (LGA) MOSFET 封裝技術
6. 3晶圓級芯片級封裝技術
7. 4常見問題
8. 5優秀實踐
9. 6出現問題時的注意事項
   1. 6.1 傾斜或錯位的封裝
   2. 6.2 出現焊球、焊接不佳或者無焊接
   3. 6.3 設備有缺口或破裂
10. 7總結
11. 8參考資料

解決芯片級功率 MOSFET 的組裝問題

本資源的原文使用英文撰寫。 為方便起見，TI 提供了譯文；由于翻譯過程中可能使用了自動化工具，TI 不保證譯文的準確性。 為確認準確性，請務必訪問 ti.com 參考最新的英文版本（控制文檔）。