引言

減少或消除生產流程中的供應短缺問題對于許多客戶來說至關重要。出現(xiàn)供應問題時，客戶通常必須重新設計電路板，以適應給定器件的新封裝，這迫使客戶推遲生產日期，錯過關鍵的最后期限。但是，有了 TI 的擴展小型封裝選擇和雙封裝配置，便可以減少供應限制。雙封裝電路板布局布線技術使設計能夠針對給定元件使用不同的封裝選項，從而有助于減輕器件短缺產生的影響。

本應用簡報涵蓋了多個常見封裝系列，并就如何選擇雙封裝提供了指導。

采用 TI 各種封裝的雙封裝解決方案

雙封裝 設計可以支持兩種或更多的器件封裝，只需進行極少甚至無需進行布線調整，即可避免在最后一刻重新設計或調整電路板。TI 提供了多種引線式和無引線類型的封裝。表 1 展示了幾個 TI 常用封裝的示例，而完整列表可在“查找 TI 封裝”中找到。TI 的電平轉換器產品系列包含下列的許多封裝，并包括適用于工業(yè)、汽車和高可靠性應用的自動方向、方向控制和固定方向類別器件。

由于 TI 的封裝屬于業(yè)界超小型封裝，而且這些封裝中有許多都具有相同的方向和引腳排列，因此針對引線式封裝和無引線封裝實施雙封裝布局非常簡單。

引線式封裝到無引線封裝

要創(chuàng)建雙封裝設計，電路板設計人員必須將較小的無引線封裝放置在較大的引線式封裝中心，并連接相應的引腳。這樣就可以將任一封裝放置在設計上。圖 1 展示了一些使用 TSSOP 與 QFN 封裝的示例，而圖 2 展示了一些結合使用 SOT-23 和 SOT-SC70 等更小封裝與 X2SON 和 USON 的示例。許多電平轉換器使用以下示例所示的封裝，表 2、表 3 和表 4 給出了 TI 器件的完整列表以及器件支持的相應封裝配置。

圖 1 具有 QFN 的 TSSOP 封裝布局

圖 2 具有 X2SON、USON 的 SOT-23、SOT-SC70 封裝布局

設計注意事項

確保在設計雙封裝布局時采用適當的間距。大多數制造商遵循每個焊盤之間具有 0.1mm（約 4mil）間距的設計規(guī)則。如果不遵循這樣的規(guī)則，布局的焊盤之間將沒有足夠的空間或沒有空間來填充阻焊層。缺少阻焊層可能會導致器件發(fā)生漂移，從而導致引腳短路或懸空。

結語

借助 TI 的眾多封裝選項，客戶可以輕松地針對多個元器件設計雙封裝布局，從而大大降低因元器件供應短缺而錯過交貨期限的可能性。在設計工程師選擇和設計具有供應鏈韌性的元器件時，雙封裝布局考慮因素可能非常關鍵。客戶可以借鑒前面的示例來建立有效的備用來源，并確保其設計在未來依然具備競爭力。