LSF0108
- 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
- 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換, 在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換
- 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
- 0.65V ? 1.8/2.5/3.3/5V
- 0.95V ? 1.8/2.5/3.3/5 V
- 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
- 1.8V ? 2.5/3.3/5V
- 2.5V ? 3.3/5V
- 3.3V ? 5V
- 低待機(jī)電流
- 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
- 低 R ON 可提供較少的信號失真
- 針對 EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
- 采用直通引腳以簡化 PCB 布線
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 17 規(guī)范
- –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
LSF 系列器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換,而且無需使用 DIR 引腳,更大限度降低了系統(tǒng)工作量(對于 PMBus、I 2C、SMBus 等)。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換;在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換,因此 LSF 系列可支持更多的消費(fèi)類或電信接口(MDIO 或 SDIO)。
LSF 系列的 IO 端口能夠耐受 5V 電壓,因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性,能夠?yàn)槊織l通道設(shè)置不同電壓轉(zhuǎn)換電平。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉(zhuǎn)換器系列評估模塊
LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉(zhuǎn)換器,無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉(zhuǎn)換。
LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件,其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。
LSF-EVM 通過減少數(shù)據(jù)速率高于 100MHz 時(shí)的反射,針對高速轉(zhuǎn)換進(jìn)行了優(yōu)化。此外,該板的設(shè)計(jì)采用了多個(gè)連接接口以及上拉電阻器,可通過跳線連接輕松接上或斷開,助力實(shí)現(xiàn)輕松評估。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN (RKS) | 20 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)