LSF0108

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八路雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.25 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Wettable flanks package Prop delay (ns) 2.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.25 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Wettable flanks package Prop delay (ns) 2.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm2 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm2 5.1 x 4.9
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換, 在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換
  • 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.65V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 0.95V ? 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 R ON 可提供較少的信號失真
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳以簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 17 規(guī)范
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換, 在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換
  • 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.65V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 0.95V ? 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 R ON 可提供較少的信號失真
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳以簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 17 規(guī)范
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍

LSF 系列器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換,而且無需使用 DIR 引腳,更大限度降低了系統(tǒng)工作量(對于 PMBus、I 2C、SMBus 等)。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換;在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換,因此 LSF 系列可支持更多的消費(fèi)類或電信接口(MDIO 或 SDIO)。

LSF 系列的 IO 端口能夠耐受 5V 電壓,因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性,能夠?yàn)槊織l通道設(shè)置不同電壓轉(zhuǎn)換電平。

LSF 系列器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換,而且無需使用 DIR 引腳,更大限度降低了系統(tǒng)工作量(對于 PMBus、I 2C、SMBus 等)。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換;在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換,因此 LSF 系列可支持更多的消費(fèi)類或電信接口(MDIO 或 SDIO)。

LSF 系列的 IO 端口能夠耐受 5V 電壓,因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性,能夠?yàn)槊織l通道設(shè)置不同電壓轉(zhuǎn)換電平。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
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選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉(zhuǎn)換器系列評估模塊

LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉(zhuǎn)換器,無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉(zhuǎn)換。

LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件,其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通過減少數(shù)據(jù)速率高于 100MHz 時(shí)的反射,針對高速轉(zhuǎn)換進(jìn)行了優(yōu)化。此外,該板的設(shè)計(jì)采用了多個(gè)連接接口以及上拉電阻器,可通過跳線連接輕松接上或斷開,助力實(shí)現(xiàn)輕松評估。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

LSF0108 IBIS Model (Rev. A)

SDLM022A.ZIP (56 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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