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功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
SN74AVC2T45
- 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
- VCC 隔離特性:如果任何一個 VCC輸入接地 (GND),那么兩個端口都處于高阻抗狀態
- 雙電源軌設計
- I/O 可承受 4.6V 過壓
- Ioff 支持局部斷電模式運行
- 最大數據速率
- 500Mbps(1.8V 至 3.3V)
- 320Mbps(<1.8V 至 3.3V)
- 320Mbps(電平轉換至 2.5V 或 1.8V)
- 280Mbps(電平轉換至 1.5V)
- 240Mbps(電平轉換至 1.2V)
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
這款 2 位同相總線收發器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口用于跟蹤 VCCA,可支持 1.2V 至 3.6V 范圍內的任何電源電壓。B 端口用于跟蹤 VCCB,可支持 1.2V 至 3.6V 范圍內的任何電源電壓。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 電壓節點之間進行通用的低壓雙向轉換和電平轉換。
SN74AVC2T45 旨在實現兩條數據總線間的異步通信。方向控制(DIR 引腳)輸入的邏輯電平會激活 B 端口或 A 端口輸出。當 B 端口輸出被激活時,此器件將數據從 A 總線發送到 B 總線,而當 A 端口輸出被激活時,此器件將數據從 B 總線發送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于活動狀態并且必須施加一個邏輯高或低電平,從而防止內部 CMOS 結構上產生過大的漏電流。
技術文檔
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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評估板
5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉換 EVM
通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的任何邏輯或轉換器件。電路板設計可實現靈活的評估。
評估板
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉換器件
通用 EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉換器件。它還能在相同的通道數量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅動強度的低電壓轉換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉換器件,具有 32mA 的較高驅動強度。
評估板
AXC2T-SMALLPKGEVM — 適用于 DTM 和 RSW 封裝器件的 AXC2T 小型封裝評估模塊
此 EVM 旨在支持 AXC 和 LVC 系列 DIR 控制雙向器件的 DTM 和 RSW 封裝。AXC 和 AVC 器件屬于低壓方向控制轉換系列,其工作電壓范圍為 0.65V 至 3.6V (AXC) 和 1.2 至 3.6 (AVC),驅動強度為 12mA。
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驅動程序或庫
CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 雙模藍牙協議棧
TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
用戶指南: PDF
參考設計
TIDC-CC3200-VIDEO — SimpleLink? CC32xx-OV788 通過 Wi-Fi 實現視頻/音頻流傳輸的參考設計
通過該設計,OV788 超低功率視頻壓縮芯片用戶可非常輕松地通過 Wi-Fi? 實現音頻和視頻數據的實時流式傳輸功能。它展示了在 SimpleLink? CC3200 Wi-Fi 無線微控制器上通過 802.11 b/g/n 網絡,從任何智能手機、平板電腦或本地網絡的計算機上實現 RTP 視頻流 + Wi-Fi 連接的單芯片。該設計實現非常適合各種物聯網 (IoT) 應用,例如智能家居中的電池供電入侵攝像頭、門鎖、可視門鈴和 360 度多攝像頭,利用 CC3200 Internet-on-a-chip? 解決方案的 Wi-Fi 網絡輕松調試和高級低功耗模式。
參考設計
DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片組參考設計
該參考設計采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應用于 DLP? LightCrafter? 4500 評估模塊 (EVM) 中,能夠靈活控制工業、醫療和科學應用領域中的高分辨率精確圖形。借助基于 USB 的免費 GUI 和 API,開發人員可輕松將 TI 的創新型數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設相集成,以打造與眾不同的 3D 機器視覺系統、3D 打印機和擴增實境顯示器。
參考設計
TIDA-00254 — 面向 3D 機器視覺應用并采用 DLP 技術的精確點云生成
3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK),使得開發人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建 3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)(采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組),能夠靈活控制工業、醫療和安全應用的高分辨率精確圖形。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
