產品詳情

Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2S, JTAG, PCM, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 4 Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.011 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2S, JTAG, PCM, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 4 Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.011 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 20 6.1875 mm2 2.25 x 2.75 NFBGA (NME) 20 7.5 mm2 2.5 x 3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4 USON (DQS) 20 8 mm2 4 x 2 VFBGA (ZXY) 20 See data sheet VQFN (RGY) 20 15.75 mm2 4.5 x 3.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm2 5.1 x 4.9 WQFN (RUK) 20 9 mm2 3 x 3
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 電壓，B 端口支持 1.65V 至 5.5V 電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性—如果任何一個 VCC 輸入在接地 (GND) 上，所有輸出呈高阻態
  • 以 VCCA為基準的輸出使能 (OE) 輸入電路
  • 低功耗，ICC 最大值為 4μA
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • A 端口
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • ±15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • ±8kV 人體放電模型 (A114-B)（僅限 YZP 封裝）
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 電壓，B 端口支持 1.65V 至 5.5V 電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性—如果任何一個 VCC 輸入在接地 (GND) 上，所有輸出呈高阻態
  • 以 VCCA為基準的輸出使能 (OE) 輸入電路
  • 低功耗，ICC 最大值為 4μA
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • A 端口
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • ±15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • ±8kV 人體放電模型 (A114-B)（僅限 YZP 封裝）
      • 1000V 充電器件模型 (C101)

這個 8 位同相轉換器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。VCCA 不應超過 VCCB。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有輸出都被置于高阻態。

TXB0108 被設計成由 VCCA 為 OE 輸入電路供電。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

為確保在加電或斷電期間處于高阻態，應將 OE 通過下拉電阻器接至 GND；該電阻器的最小值取決于驅動器的拉電流能力。

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當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有輸出都被置于高阻態。

TXB0108 被設計成由 VCCA 為 OE 輸入電路供電。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

為確保在加電或斷電期間處于高阻態，應將 OE 通過下拉電阻器接至 GND；該電阻器的最小值取決于驅動器的拉電流能力。
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設計和開發

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。

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LP-AM263 — AM263x 基于 Arm? 的 MCU 通用 LaunchPad? 開發套件

LP-AM263 是一款適用于 AM263x 系列基于 Arm? 應用 MCU 的成本優化型開發板。該板提供易于使用的標準化平臺來開發下一個應用，非常適用于初始評估和原型設計。

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TXB-EVM — 1 至 8 位 TXB 轉換器系列評估模塊

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仿真模型

HSPICE Model for TXB0108 (Rev. A)

SCEJ242A.ZIP (101 KB) - HSpice Model
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TIDA-00269 — 千兆以太網鏈路聚合器參考設計

千兆位以太網鏈路聚合器參考設計采用了 TLK10081 器件，這是一種多速率鏈路聚合器，用于高速雙向點對點數據傳輸系統，可將低速串行鏈路多路復用為高速串行鏈路，從而降低物理鏈路的數目。此參考設計幫助客戶降低需要在應用中實施和管理的串行鏈路的數目。TLK10081 讓客戶可以聚合與解聚多個串行鏈路 - 所有類型的串行鏈路，包括原始數據類型。此外，還采用 CDCM6208 器件，該器件可以向沒有極低抖動時鐘輸入（或不符合系統的抖動要求）的客戶系統中的 TLK10081 提供該時鐘輸入。通道 A 的高速信號已經被路由到 SFP+ 模塊，以便在實施光纜配置的系統中輕松評估。通道 B (...)
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參考設計

TIDA-00234 — 用于具有兩個或更多 SFP+ 光纖端口的系統的雙通道 XAUI 轉 SFI 參考設計

TIDA-00234 XAUI 至 SFI 參考設計適用于企業和服務提供商網絡應用，如實現多個 10G 以太網兼容光學 (SFP+) 端口的以太網交換機和路由器等。該參考設計采用 TLK10232 器件，該器件是最緊湊型雙通道 XAUI 至 SFI 收發器，在同類產品中具有最低的功耗。此參考設計允許訪問由 TLK10232（通過 SMA 連接器）或 SFP+ 模塊（通過 SFP+ 光學模塊倉）生成的高速信號（高達 10Gbps）。此外，還采用 CDCM6208 器件，該器件可以向沒有極低抖動時鐘輸入（或不符合系統的抖動要求）的客戶系統中的 TLK10232 提供該時鐘輸入。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 20 Ultra Librarian
NFBGA (NME) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
USON (DQS) 20 Ultra Librarian
VFBGA (ZXY) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
WQFN (RUK) 20 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻