產品詳情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZT) 8 1.9404 mm2 1.98 x 0.98 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm2 1.4 x 1 X2SON (DTM) 8 1.08 mm2 0.8 x 1.35
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉換
  • 容性負載 ≤ 30pF 時,最高支持 100MHz 的升壓轉換和 100MHz 以上的降壓轉換;容性負載為 50pF 時,最高支持 40MHz 的升壓或降壓轉換:
  • 可實現以下電壓之間的雙向電壓電平轉換
    • 0.95V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.2V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.8V ? 2.5V/3.3V/5V
    • 2.5V ? 3.3V/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 RON 可提供較少的信號失真
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳以簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 >100mA,符合 JESD 17 規范
  • -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉換
  • 容性負載 ≤ 30pF 時,最高支持 100MHz 的升壓轉換和 100MHz 以上的降壓轉換;容性負載為 50pF 時,最高支持 40MHz 的升壓或降壓轉換:
  • 可實現以下電壓之間的雙向電壓電平轉換
    • 0.95V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.2V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.8V ? 2.5V/3.3V/5V
    • 2.5V ? 3.3V/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 RON 可提供較少的信號失真
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳以簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 >100mA,符合 JESD 17 規范
  • -40°C 至 125°C 工作溫度范圍

LSF 系列器件支持雙向電壓轉換,而且無需使用 DIR 引腳,更大限度降低了系統工作量(對于 PMBus、I2C、SMBus 等)。LSF 系列器件在容性負載 ≤ 30pF 時最高支持 100MHz 的升壓轉換和 100MHz 以上的降壓轉換;在容性負載為 50pF 時最高支持 40MHz 的升壓或降壓轉換,因此可支持更多的消費類或電信接口(MDIO 或 SDIO)。

LSF 系列的 I/O 端口能夠耐受 5V 電壓,因此與工業和電信應用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性,能夠設置不同的電壓轉換電平。

LSF 系列器件支持雙向電壓轉換,而且無需使用 DIR 引腳,更大限度降低了系統工作量(對于 PMBus、I2C、SMBus 等)。LSF 系列器件在容性負載 ≤ 30pF 時最高支持 100MHz 的升壓轉換和 100MHz 以上的降壓轉換;在容性負載為 50pF 時最高支持 40MHz 的升壓或降壓轉換,因此可支持更多的消費類或電信接口(MDIO 或 SDIO)。

LSF 系列的 I/O 端口能夠耐受 5V 電壓,因此與工業和電信應用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性,能夠設置不同的電壓轉換電平。

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設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉換器系列評估模塊

LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉換器,無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉換。

LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件,其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通過減少數據速率高于 100MHz 時的反射,針對高速轉換進行了優化。此外,該板的設計采用了多個連接接口以及上拉電阻器,可通過跳線連接輕松接上或斷開,助力實現輕松評估。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model
參考設計

TIDA-01012 — 無線物聯網、低功耗 Bluetooth?、4? 位、100kHz 真正 RMS 數字萬用表

許多產品現在通過物聯網 (IoT) 進行連接,包括數字萬用表 (DMM) 等測試設備。? 借助德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺,TIDA-01012 參考設計展示了一款具備連接功能的 4? 位、100kHz 真正 RMS DMM,其支持 Bluetooth? 低功耗連接、NFC 藍牙配對,以及由 TI 的 CapTIvate? 技術實現的自動喚醒功能。

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參考設計

TIDA-01014 — 適用于低功耗工業物聯網現場計量場景的增強型高精度電池電量監測計參考設計

物聯網 (IoT) 變革持續推動各類應用與儀器的高效連接,為電池供電、大規模極低功耗傳感器的部署創造條件。  借助 TI 的高級傳感器和低功耗連接器件等新技術,推動這些儀器向電池供電無線系統轉型,從而顯著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低復雜性。

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZT) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
X2SON (DTM) 8 Ultra Librarian

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包含信息:
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  • MTBF/時基故障估算
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包含信息:
  • 制造廠地點
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