ZHCABN2 February 2022 UCC14240-Q1
UCC14240-Q1 數據表（第 6.4 節）指定了基于聯合電子設備工程委員會 (JEDEC) 測試標準的傳統熱阻參數，該標準用于推導單芯片半導體封裝的 RΘJA 和 RΘJC。結至環境熱阻 RΘJA 常被假定為對確定結溫 TJ 有效，公式為：
其中 TA 是環境溫度，RΘJA 是 UCC14240-Q1 數據表中的結至環境熱阻，PD 是根據 UCC14240-Q1 效率曲線確定的功耗，也在數據表中公布。這種方法的問題在于，RΘJA 是根據給定 IC 封裝的 JEDEC PCB 設計標準確定的。RΘJA 的推導很大程度上取決于芯片尺寸、焊盤尺寸、環境條件和覆銅、銅厚度等的 PCB 設計。牽引逆變器中使用的 PCB 肯定不會像用于描述 ΘJA 的 JEDEC PCB。
作為一種基于測量外殼溫度確定 TJ 的方法，TC（在知道總功率耗散 RΘJC 的情況下）通常用作：
當可以假設耗散功率將熱量轉換為大部分從塑料 IC 封裝的頂面輻射出來的能量時，使用 TC 來確定 TJ 是有效的。TJ 測量技術適用于傳統或軍用金屬封裝或具有金屬頂部冷卻的封裝。然而，將 RΘJC 應用于塑料封裝時，誤差是不可避免的。UCC14240-Q1 旨在通過封裝引線框將熱量提取到 PCB，從而引入更多偏差（假定通過測量頂部表面溫度 TC 能準確表示封裝內部產生的熱能）。