外部元件最少意味著 PCB 布線更容易更直接，占用的 PCB 面積更少。正確的 PCB 布局對于實現最佳電氣和熱性能非常重要。利用 UCC14240-Q1 提供的高性能特性的汽車系統可能會使用多層 PCB 設計。建議至少規劃一個四層 PCB 設計，首選 2 盎司銅。也應該盡可能地應用下述關于元件布局和布線優先級的想法。
- 將 2.2μF 和 0.1μF 去耦電容盡可能靠近輸入和輸出器件引腳放置，而 0.1μF 旁路電容則最靠近 IC 引腳。對于輸入，將電容器放置在引腳 6、7 (VIN) 和引腳 1、2、5、8-18 (GNDP) 之間。對于隔離式輸出，將電容器放置在引腳 28、29(VDD) 和引腳 19-27、30-31、35-36 (VEE) 之間。該位置對輸入去耦電容特別重要，因為該電容提供與電源驅動電路的快速開關波形相關的瞬態電流。
- 由于該器件沒有用于散熱的散熱焊盤，因此熱量通過各自的 GND 引腳提取。確保 GNDP 和 VEE 引腳上有充足的覆銅（最好是接地層的連接），以實現更佳的散熱效果。
- 在空間和層數允許的情況下，還建議通過尺寸足夠的通孔將 VIN、GNDP、VDD、RLIM 和 VEE 引腳連接到內部接地平面或電源平面。或者，使這些網絡的走線盡可能寬，以盡量減少損失。
- TI 還建議將非連接引腳 (NC) 接地至其各自的接地層。對于單路輸出選項引腳 32 和 34，連接到 VEE。這將允許更多連續的接地層和更大的熱質量用于散熱。
- 建議至少使用四層，以允許足夠的內部層 GND 屏蔽和連接頂層和底層的低熱阻抗過孔，以便為 UCC14240-Q1 散熱。內層可用于在 GNDP 和 VEE 之間創建高頻共模拼接電容器，從而減輕輻射發射。UCC12050EVM-022 EVM 用戶指南 中提供了一個展示內部 PCB 拼接電容器設計的示例。
- 密切注意 PCB 外層的初級接地層 (GNDP) 和次級接地層 (VEE) 之間的間距。如果兩個接地層的間距小于 UCC14240-Q1 封裝的間距，則系統的有效爬電和/或電氣間隙將減小。
- 為確保初級側和次級側之間的隔離性能，請避免在 UCC14240-Q1 器件下方放置任何 PCB 跡線或覆銅。
UCC14240EVM-052 用戶指南 中提供了額外的 PCB 指導。