ZHCAAJ6G July 2022 – September 2023 ISO5451 , ISO5452 , ISO5851 , ISO5852S , ISO7142CC , ISO7142CC-Q1 , ISO721 , ISO721-Q1 , ISO721M , ISO721M-EP , ISO722 , ISO7220A , ISO7220M , ISO7221A , ISO7221B , ISO7221C , ISO7221M , ISO722M , ISO7230C , ISO7230M , ISO7231C , ISO7231M , ISO7240C , ISO7240CF , ISO7240M , ISO7241C , ISO7241M , ISO7242C , ISO7242M , ISO7310-Q1 , ISO7310C , ISO7340-Q1 , ISO7340C , ISO7340FC , ISO7341-Q1 , ISO7341C , ISO7341FC , ISO7342-Q1 , ISO7342C , ISO7342FC , ISO7740 , ISO7741 , ISO7742 , ISO7760 , ISO7761 , ISO7762 , ISO7810 , ISO7820 , ISO7821 , ISO7830 , ISO7831 , ISO7840 , ISO7841 , ISO7842
4.2 層堆疊
至少需要四層才能實現(xiàn)低 EMI PCB 設計（請參閱圖 4-1）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
圖 4-1 建議的層堆疊- 在頂層布置高速布線可避免使用過孔（以及引入其電感），并且可實現(xiàn)隔離器與數(shù)據(jù)鏈路的發(fā)送器和接收器電路之間的可靠互連。
- 通過在高速信號層旁邊放置一個實心接地平面，可以為傳輸線互連建立受控阻抗，并為返回電流提供出色的低電感路徑。
- 在接地平面旁邊放置電源平面后，會產(chǎn)生大約 100pF/in2 的額外高頻旁路電容。
- 在底層路由速度較慢的控制信號可實現(xiàn)更高的靈活性，因為這些信號鏈路通常具有裕量來承受過孔等導致的不連續(xù)性。
如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請在堆棧中添加另一個電源/接地平面系統(tǒng)，以使其保持對稱。這樣可使堆棧保持機械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個電源系統(tǒng)的電源平面和接地平面可以放得更近，從而顯著增大高頻旁路電容。