產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 CMTI (min) (V/μs) 25000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (min) (V) 3.3 Propagation delay time (typ) (μs) 0.032 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 4.17 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 CMTI (min) (V/μs) 25000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (min) (V) 3.3 Propagation delay time (typ) (μs) 0.032 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 4.17 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3

ISO7230 和 ISO7231 是三通道數(shù)字隔離器，每個(gè)隔離器都具有多個(gè)通道配置和輸出使能功能。這些器件具有由 TI 的二氧化硅 (SiO2) 隔離柵進(jìn)行隔離的邏輯輸入和輸出緩沖器。當(dāng)與隔離電源結(jié)合使用時(shí)，這些器件可阻止高電壓和隔離接地，并可防止數(shù)據(jù)總線或其他電路上的噪聲電流進(jìn)入本地接地或?qū)γ舾须娐吩斐筛蓴_或損壞。

ISO7230 和 ISO7231 是三通道數(shù)字隔離器，每個(gè)隔離器都具有多個(gè)通道配置和輸出使能功能。這些器件具有由 TI 的二氧化硅 (SiO2) 隔離柵進(jìn)行隔離的邏輯輸入和輸出緩沖器。當(dāng)與隔離電源結(jié)合使用時(shí)，這些器件可阻止高電壓和隔離接地，并可防止數(shù)據(jù)總線或其他電路上的噪聲電流進(jìn)入本地接地或?qū)γ舾须娐吩斐筛蓴_或損壞。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 11
類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ISO723xx 高速三通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. N) PDF | HTML 英語版 (Rev.N) PDF | HTML 2025年 11月 11日
白皮書 通過使用數(shù)字隔離器替代光耦合器改善系統(tǒng)性能 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 11月 13日
證書 CSA Certificate for ISO72xxDW (Rev. A) 2025年 8月 20日
證書 VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) 2025年 8月 20日
應(yīng)用手冊 數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南 (Rev. G) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2023年 9月 20日
證書 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 1 (Rev. A) 2022年 8月 5日
白皮書 Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021年 11月 16日
用戶指南 通用數(shù)字隔離器評估模塊 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2021年 9月 28日
白皮書 絕緣穿透距離：數(shù)字隔離器如何滿足認(rèn)證要求 英語版 PDF | HTML 2021年 9月 27日
應(yīng)用簡報(bào) Considerations for Selecting Digital Isolators 2018年 7月 24日
應(yīng)用手冊 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個(gè)評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項(xiàng)，支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

ISO723X724XEVM — ISO723X724XEVM 評估模塊

ISO723X724X 評估模塊 (EVM) 支持對三路和四路數(shù)字隔離器的快速參數(shù)評估。EVM 將與焊接在電路板上的 ISO7241C 一起提供。如果需要其它器件，請從 www.cqwzaes.cn 訂購樣片。如果您無法拆除和安裝器件，請通過此頁鏈接聯(lián)系技術(shù)支持。此 EVM 專門用于與 ISO7240C、ISO7241C、ISO7242C、ISO7240M、ISO7241M、ISO7242M (SLLS868F)、ISO7240A、ISO7241A、ISO7242A (SLLS905)、ISO7230A、ISO7231A (SLLS906) 和 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
開發(fā)套件

LAUNCHXL-F28379D — F28379D C2000? Delfino? MCU LaunchPad? 開發(fā)套件

LAUNCHXL-F28379D 是一款適用于 TI MCU LaunchPad? 開發(fā)套件生態(tài)系統(tǒng)中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 產(chǎn)品的低成本評估和開發(fā)工具，該工具與各種插件 BoosterPack 兼容（下面特性部分中推薦的 BoosterPack? 插件模塊項(xiàng)下提供了建議）。該 LaunchPad 開發(fā)套件的擴(kuò)展版本支持連接兩個(gè) BoosterPack。LaunchPad 開發(fā)套件提供標(biāo)準(zhǔn)化且易于使用的平臺(tái)，供您在開發(fā)下一個(gè)應(yīng)用時(shí)使用。

?

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

ISO723X IBIS Model

SLLM166.ZIP (15 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

視頻