ZHCAAJ6G July 2022 – September 2023 ISO5451 , ISO5452 , ISO5851 , ISO5852S , ISO7142CC , ISO7142CC-Q1 , ISO721 , ISO721-Q1 , ISO721M , ISO721M-EP , ISO722 , ISO7220A , ISO7220M , ISO7221A , ISO7221B , ISO7221C , ISO7221M , ISO722M , ISO7230C , ISO7230M , ISO7231C , ISO7231M , ISO7240C , ISO7240CF , ISO7240M , ISO7241C , ISO7241M , ISO7242C , ISO7242M , ISO7310-Q1 , ISO7310C , ISO7340-Q1 , ISO7340C , ISO7340FC , ISO7341-Q1 , ISO7341C , ISO7341FC , ISO7342-Q1 , ISO7342C , ISO7342FC , ISO7740 , ISO7741 , ISO7742 , ISO7760 , ISO7761 , ISO7762 , ISO7810 , ISO7820 , ISO7821 , ISO7830 , ISO7831 , ISO7840 , ISO7841 , ISO7842
4.2 層堆疊
至少需要四層才能實現低 EMI PCB 設計（請參閱圖 4-1）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
圖 4-1 建議的層堆疊- 在頂層布置高速布線可避免使用過孔（以及引入其電感），并且可實現隔離器與數據鏈路的發送器和接收器電路之間的可靠互連。
- 通過在高速信號層旁邊放置一個實心接地平面，可以為傳輸線互連建立受控阻抗，并為返回電流提供出色的低電感路徑。
- 在接地平面旁邊放置電源平面后，會產生大約 100pF/in2 的額外高頻旁路電容。
- 在底層路由速度較慢的控制信號可實現更高的靈活性，因為這些信號鏈路通常具有裕量來承受過孔等導致的不連續性。
如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請在堆棧中添加另一個電源/接地平面系統，以使其保持對稱。這樣可使堆棧保持機械穩定并防止其翹曲。此外，每個電源系統的電源平面和接地平面可以放得更近，從而顯著增大高頻旁路電容。