ISO7831
- 信令速率:最高 100Mbps
- 寬電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 電平轉換
- 寬溫度范圍:-55°C 至 125°C
- 低功耗,每通道電流典型值為 1.7mA(1Mbps 時)
- 低傳播延遲:典型值為 11ns(5V 電源)
- 出色的 CMTI(最小值):±100kV/μs
- 優異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 低輻射
- 隔離柵壽命:> 40 年
- SOIC-16 寬體 (DW) 和超寬體 (DWW) 封裝選項
- 安全相關認證:
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 8000VPK 增強型隔離
- 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 5.7kVRMS 隔離
-
IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
ISO7831x 器件是一款高性能三通道數字隔離器,隔離電壓為 8,000VPK。該器件已通過符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 標準的增強型隔離認證。在隔離 CMOS 或者 LVCMOS 數字 I/O 時,該隔離器可提供高電磁抗擾度和低輻射,且具有低功耗特性。
每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。該器件配有使能引腳,可用于將各自輸出置于高阻態以適用于多主驅動應用中,并降低功耗。ISO7831x 器件具有兩條正向通道和一條反向通道。如果出現輸入功率或信號丟失,ISO7831 器件默認輸出 高電平,,ISO7831F 器件默認輸出 低電平。有關更多詳細信息,請參閱 。
與隔離式電源結合使用時,該器件有助于防止數據總線或者其他電路中的噪聲電流進入本地接地端,進而干擾或損壞敏感電路。憑借出色的芯片設計和布局技術,ISO7831x 的電磁兼容性得到了顯著增強,可緩解系統級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標準。ISO7831x 可采用 16 引腳 SOIC 寬體 (DW) 和超寬體 (DWW) 封裝。
技術文檔
設計和開發
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DIGI-ISO-EVM — 通用數字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
ISO7842-EVM — 高抗干擾能力,5.7kVRMS 增強型四通道 2/2 數字隔離器評估模塊
ISO7842 可提供符合 UL 標準的長達 1 分鐘且高達 5700 VRMS 的電流隔離,以及符合 VDE 標準的 8000 VPK 的隔離。此器件具有四個隔離通道,并包含由二氧化硅 (SiO2) 絕緣隔柵隔離的邏輯輸入和輸出緩沖器。與隔離式電源一起使用時,此器件可防止數據總線或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地端并干擾或損壞敏感電路。
ISO7842-EVM 可幫助設計人員評估器件性能,支持快速開發并分析隔離式系統。該 EVM 支持評估任何位于 16 引腳 SOIC 封裝中的 TI 四通道數字隔離器。
LMG3410-HB-EVM — LMG3410R070 600V 70m? GaN 半橋子卡
PMP20873 — 效率高達 99% 且基于 GaN 的 1kW CCM 圖騰柱功率因數校正 (PFC) 轉換器參考設計
TIDM-1007 — 高效率 GaN CCM 圖騰柱無橋功率因數校正 (PFC) 參考設計
TIDM-02008 — 采用 C2000? MCU 的雙向高密度 GaN CCM 圖騰柱 PFC
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DWW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。