ZHCSY78 March 2025 UCC5350L-Q1
PRODUCTION DATA
使用以下公式估算 UCC5350L-Q1 的結溫 (TJ)。

其中
使用結至頂特征參數 (ΨJT) 代替結至外殼熱阻 (RθJC) 可以極大地提高結溫估算的準確性。大多數 IC 的大部分熱能通過封裝引線釋放到 PCB 中,而只有一小部分的總能量通過外殼頂部(通常在此處進行熱電偶測量)釋放。只有在大部分熱能通過外殼釋放時(例如采用金屬封裝或對 IC 封裝應用散熱器時),才能有效地使用 RθJC 電阻。在所有其他情況下,使用 RθJC 將無法準確地估算真實的結溫。ΨJT 參數是通過假設通過 IC 頂部的主導能量在測試環境和應用環境中相似而通過實驗得出的。只要遵循建議的布局指南就可以將結溫估算精確到幾攝氏度內。