ZHCSYR2D April 2006 – August 2025 TPS73601-EP , TPS73615-EP , TPS73618-EP , TPS73625-EP , TPS73630-EP , TPS73632-EP , TPS73633-EP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 功能方框圖
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.1.10 功率耗散
對(duì)于每一種封裝類型，為芯片散熱的能力也不同，這體現(xiàn)在印刷電路板 (PCB) 布局的不同考慮中。器件周圍沒有其他組件的 PCB 區(qū)域會(huì)將器件的熱量散發(fā)到周圍空氣中。JEDEC 低 K 和高 K 板的性能數(shù)據(jù)顯示在 “功率耗散額定值” 表中。使用較重的覆銅可提高器件的散熱效率。此外，在散熱層添加鍍層穿孔也可以提高散熱效率。
功耗取決于輸入電壓和負(fù)載情況。功率耗散等于輸出電流乘以輸出導(dǎo)通元件（VIN 至 VOUT）上的壓降所得到的乘積：
方程式 6. 
通過使用可確保獲得所需輸出電壓的最低輸入電壓，可大大減小功率耗散。