ZHCSSP0 February 2024 TPS54KC23
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPS54KC23 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| RZR(WQFN-FCRLF,JEDEC 布局) | RZR(WQFN-FCRLF,4 層應用布局) | RZR(WQFN-FCRLF,6 層 EVM 布局) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 36.8 | 16.5 (2) | 13.2 (3) | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 15.3 | 不適用 (4) | 不適用 (4) | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 7.6 | 不適用 (4) | 不適用 (4) | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 0.3 | 不適用 (4) | 不適用 (4) | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 7.5 | 不適用 (4) | 不適用 (4) | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 5.1 | 不適用 (4) | 不適用 (4) | °C/W |