TPS54KC23
- 輸入電壓范圍為 4V 至 16V
- 支持 3.1V 至 5.3V 外部 VCC 輔助電源
- 5.8mΩ 和 2.3mΩ MOSFET
- 30A 持續(xù)輸出電流
- 針對效率和熱性能優(yōu)化的 16 引腳 WQFN-HR 封裝
- TJ = –40°C 至 +125°C 時為 ±0.5% 基準 (VREF)
- 輸出電壓范圍為 VREF 至 5.5V
- 差分遙感
- D-CAP4 模式可提供超快負載階躍響應(yīng)
- 支持所有陶瓷輸出電容器
- 可選自動跳躍 Eco-mode,用以實現(xiàn)高輕負載效率
- 通過 RILIM 實現(xiàn)可編程電流限制
- 可選開關(guān)頻率:800kHz、1.1MHz、1.4MHz
- 可編程軟啟動時間
- 預(yù)偏置啟動功能
- 開漏電源正常狀態(tài)輸出
- 谷值過流限制保護
- 過壓和欠壓故障保護
- 引腳與 25A TPS54KB2x 兼容
TPS54KC23 器件是一款具有自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP4 控制模式的高效率、小尺寸同步降壓轉(zhuǎn)換器。該控制方法無需外部補償網(wǎng)絡(luò),即可在整個輸出電壓范圍內(nèi)提供較小的最短導(dǎo)通時間和快速負載瞬態(tài)響應(yīng)。該器件不需要外部補償,因此易于使用并且僅需要很少的外部元件。該器件非常適合空間受限的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
TPS54KC23 器件具有差分遙感功能和高性能集成 MOSFET,在額定工作結(jié)溫范圍具有精確的 ±0.5% 電壓基準。該器件具有精確的負載調(diào)整率和線性調(diào)整率、Eco-mode 或 FCCM 工作模式、可通過 MSEL 引腳編程的設(shè)置以及可編程軟啟動功能。
TPS54KC23 是一款無鉛器件,符合 RoHS 標準,無需豁免。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS54KC23 具有遙感功能的 4V 至 16V 輸入、 30 A D-CAP4 同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 7月 31日 |
| 應(yīng)用手冊 | 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中適用于 Intel Xeon Sapphire Rapids 可擴展處 理器的負載點解決方案 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 29日 | |
| 應(yīng)用簡報 | TPS54KB20 系列與 TPS53353 系列之間的詳細比較 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 3日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 解決企業(yè)級 SSD 應(yīng)用中的電源設(shè)計難題 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 9月 24日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TPS54KB20EVM — TPS54KB20 降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
TPS54KB20 評估模塊 (EVM) 具有 4V 至 16V 輸入、25A、遙感、D-CAP4? 降壓轉(zhuǎn)換器。TPS54KB20 使用 D-CAP4? 控制模式來實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),并且通過減小輸出電壓電平對性能的影響,提高易用性。TPS54KB20 在高輸出電壓和低輸出電壓下均可提供出色的瞬態(tài)響應(yīng),并且無需更改應(yīng)用原理圖即可實現(xiàn)高輸出電壓或低輸出電壓優(yōu)化。TPS54KB20 提供優(yōu)化的引腳排列,用于提高效率和熱性能,其對稱輸入結(jié)構(gòu)(封裝兩側(cè)均有 Vin 和 PGND 引腳)可提供更出色的 EMI 性能。
TPS54KC23EVM — TPS54KC23 評估模塊
TPS54KC23EVM 是適用于 TPS54KC23 4V 至 16V 輸入、30A 遙感同步降壓轉(zhuǎn)換器的評估模塊。該轉(zhuǎn)換器使用 D-CAP4 控制模式來實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),并且通過減小輸出電壓電平對性能的影響,提高易用性。TPS54KC23 在高 VOUT 和低 VOUT 下均可提供出色的瞬態(tài)響應(yīng),并且無需更改應(yīng)用原理圖即可實現(xiàn)高 VOUT 或低 VOUT 優(yōu)化。TPS54KC23 提供經(jīng)過優(yōu)化的引腳排列,可提高效率和熱性能。對稱輸入結(jié)構(gòu)(封裝兩側(cè)的 VIN 和 PGND 引腳)可提供強大的 EMI 性能。
該評估模塊包括兩個階段。第一種設(shè)計 (U1) 演示使用 TPS54KC23 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RZR) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。