ZHCST61G December 2010 – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGK|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DGK 和 DDF 封裝8 引腳 VSSOP 和 SOT-23
（頂視圖）
引腳功能
| 引腳 | 名稱 | 類型(1) | 說明 |
|---|---|---|---|
| 1 | V+ | P | 正電源（TMP411-Q1 為 2.7V 至 5.5V）和（TMP411D-Q1 為 1.62V 至 5.5V） |
| 2 | D+ | 模擬輸入 | 與遠(yuǎn)程溫度傳感器的正極連接 |
| 3 | D? | 模擬輸入 | 與遠(yuǎn)程溫度傳感器的負(fù)極連接 |
| 4 | THERM | 數(shù)字輸出 | 熱標(biāo)志，低電平有效，開漏；需要將上拉電阻器連接至 V+ |
| 5 | GND | G | 接地 |
| 6 | ALERT/THERM2 | 數(shù)字輸出 | 警報(bào)（可重新配置為第二個(gè)熱標(biāo)志），低電平有效，開漏；需要將上拉電阻器連接至 V+ |
| 7 | SDA | 數(shù)字 I/O | SMBus 的串行數(shù)據(jù)線，開漏；需要將上拉電阻器連接至 V+ |
| 8 | SCL | 數(shù)字輸入 | SMBus 的串行時(shí)鐘線，開漏；需要將上拉電阻器連接至 V+ |
(1) O = 輸出，I = 輸入；I/O = 輸入或輸出；G = 接地；P = 正電源