ZHCST61G December 2010 – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGK|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.4.1 布局指南
TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件上的遠(yuǎn)程溫度檢測(cè)使用小電流測(cè)量小電壓，因此必須更大限度地降低器件輸入端的噪聲。使用 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件的大多數(shù)應(yīng)用都具有大量數(shù)字內(nèi)容，具有多個(gè)時(shí)鐘，會(huì)進(jìn)行邏輯電平轉(zhuǎn)換，從而形成有噪聲的環(huán)境。布局必須遵循以下指導(dǎo)原則：
- 將 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件盡可能放置在靠近遠(yuǎn)程結(jié)溫傳感器的位置。
- 將 D+ 和 D- 布線緊密相鄰，并使用接地防護(hù)布線屏蔽它們免受相鄰信號(hào)的影響，如 圖 9-10 所示。如果使用多層 PCB，請(qǐng)將這些布線埋在大地平面或 VDD 平面之間，從而屏蔽它們，以免受到外部噪聲源的影響。建議使用 5mil (0.127mm) PCB 布線。
- 更大限度地減少銅線與焊料連接導(dǎo)致的額外熱電偶結(jié)點(diǎn)。如果使用這些結(jié)點(diǎn)，請(qǐng)?jiān)?D+ 和 D- 連接處進(jìn)行相同數(shù)量的銅線與焊料連接，并在相似位置進(jìn)行連接，以消除任何熱電偶效應(yīng)。
- 在 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件的 V+ 和 GND 之間直接使用 0.1μF 的本地旁路電容器，如圖 9-11 所示。盡可能減小 D+ 和 D- 之間的濾波電容，使之達(dá)到 1000pF 或更低，從而實(shí)現(xiàn)出色的測(cè)量性能。此電容包括遠(yuǎn)程溫度傳感器和 TMP411-Q1 及 TMP411D-Q1 器件之間的任何電纜電容。
- 如果遠(yuǎn)程溫度傳感器與 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件之間的連接長(zhǎng)度小于 8 英寸 (20cm)，請(qǐng)使用雙絞線對(duì)連接。如果連接長(zhǎng)度大于 8 英寸 (20cm)，請(qǐng)使用屏蔽層接地的屏蔽雙絞線，盡可能靠近 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件。使屏蔽線的遠(yuǎn)程傳感器連接端保持開路，以避免接地回路和拾取 60Hz 噪聲。
A. 5mil (0.127mm) 布線，間距為 5mil (0.127mm)
圖 9-10 示例信號(hào)布線
圖 9-11 建議的旁路電容器放置