ZHCST61G December 2010 – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TMP411-Q1 | TMP411D-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| DGK (VSSOP) ???????舊芯片 |
DGK (VSSOP) 新芯片 |
DDF (SOT-23) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 150 | 161.5 | 182.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 不適用 | 71.1 | 98.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 不適用 | 96.6 | 99.1 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 不適用 | 9.2 | 10.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 不適用 | 95.0 | 98.9 | °C/W |