ZHCSYB3J August 2006 – May 2025 TLE4275-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
電路可靠性需要考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。確保穩壓器周圍的 PCB 區域具有少量或沒有其他會導致熱應力增加的發熱器件。
對于一階近似，穩壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。以下公式可計算功率耗散 (PD)。
通過正確選擇系統電壓軌，可更大限度地降低功率耗散，從而實現更高的效率。為了實現更低功率耗散，請使用正確輸出調節所需的最小輸入電壓。
對于帶有散熱焊盤的器件，器件封裝的主要熱傳導路徑是通過散熱焊盤到 PCB。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區域。確保此焊盤區域包含一組電鍍過孔，這些過孔會將熱量傳導至額外的銅平面以增加散熱。
最大功耗決定了該器件允許的最高環境溫度 (TA)。功率耗散和結溫通常與 PCB 和器件封裝組合的 RθJA 以及與 TA 溫度有關。RθJA 是結至環境熱阻，TA 是環境空氣溫度。以下公式展示了這種關系：
熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力。因此，RθJA 會根據總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中列出的結至環境熱阻由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定。RθJA 用作封裝熱性能的相對測量值。