ZHCSYB3J August 2006 – May 2025 TLE4275-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- PWP|20
- KTT|5
- KVU|5
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.3 應用曲線
舊芯片：IOUT = 200mA、CIN = 22μF 且 COUT = 10μF；新芯片：在 TJ = –40°C 至 +150°C、VIN = 13.5V、IOUT = 100μA、COUT = 2.2μF、1mΩ < COUT ESR < 2Ω 且 CIN = 1μF 條件下指定（除非另有說明）
| 通道 1 = VOUT、通道 2 = VIN、通道 3 = VRESET |
| COUT = 10μF (X7R 50V)、VOUT = 5V |
| VIN = 13.5V，VOUT = 5V，IOUT = 150mA，COUT = 10μF |
| 通道 1 = VOUT、通道 2 = VIN、通道 3 = VRESET |
| VOUT = 5V，IOUT = 150mA 至 350mA，壓擺率 = 0.1A/μs， COUT = 10μF |