ZHCSYB3J August 2006 – May 2025 TLE4275-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- PWP|20
- KTT|5
- KVU|5
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2 典型應用
圖 8-5 顯示了 TLE4275-Q1 的典型應用電路（新芯片）。使用具有 X5R 或 X7R 電介質的低 ESR 陶瓷電容器。
圖 8-5 典型應用圖（新芯片）