ZHCSUG9C January 2024 – March 2025 LMG3100R017 , LMG3100R044
PRODUCTION DATA
圖 8-6 和圖 8-7 的橫截面中所示的布局顯示了器件相對于敏感無源器件(如 VIN、自舉電容器(HS 和 HB)以及 VCC 電容器)的建議布局。在布局中應留出適當的間距,以減小爬電距離,并根據應用污染級別滿足間隙要求。由于污染可忽略,內層(如果存在)的間隔可以更緊密。
布局的設計必須盡可能減小 SW 節點的電容。使用盡可能小的覆銅面積將器件 SW 引腳連接到電感器、變壓器或其他輸出負載。此外,還要確保接地平面或任何其他銅平面具有切口,以免與 SW 節點重疊,因為這將有效地在印刷電路板上形成電容器。該節點上的額外電容會降低 LMG3100 先進封裝技術的優勢,并可能導致性能下降。