ZHCSUG9C January 2024 – March 2025 LMG3100R017 , LMG3100R044
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
為了更大限度地發(fā)揮快速開關的效率優(yōu)勢，極為重要的一點是優(yōu)化電路板布局布線以盡可能減小電源環(huán)路阻抗。如果使用多層電路板（2 層以上），可通過減小到達輸入電容器的返回路徑（VIN 與 PGND 之間）并使其位于第一層正下方來盡可能降低電源環(huán)路寄生阻抗，如圖 8-6 和圖 8-7 所示。由于返回電流直接位于下方并沿相反方向流動，因此降低了環(huán)路電感（磁通抵消的原因）。
如果對上述電源環(huán)路布局指導原則不夠重視，可能會導致開關節(jié)點上出現(xiàn)過度過沖和下沖。
同樣重要的是，VCC 電容器和自舉電容器應盡可能靠近器件并位于第一層。應仔細考慮 LMG3100 器件的 AGND 連接。該連接不能直接連接到 PGND，否則 PGND 噪聲會直接使 AGND 移位，進而導致雜散開關事件（由于 HI 和 LI 信號中注入了噪聲）。