ZHCSST2 November 2024 LMG2640
PRODUCTION DATA
大型 QFN 封裝可能會承受較高的焊點應力。建議采用幾種最佳實踐來消除焊點應力。首先,必須遵循表 4-1 中有關 NC1、NC2 和 NC3 固定引腳的說明。其次,所有電路板焊盤都必須為非阻焊層限定 (NSMD),如機械數據 中的焊盤圖案示例所示。最后,連接到 NSMD 焊盤的任何電路板跡線必須小于其所連接焊盤側焊盤寬度的 2/3。只要跡線未被阻焊層覆蓋,跡線就必須保持這個 2/3 的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后,對布線尺寸就沒有限制了。布局示例 中遵循了所有這些建議。