ZHCSKE1I February 2019 – May 2025 LM63615-Q1 , LM63625-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 詳細說明
- 8 應用和實現
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.5.1 布局指南
任何直流/直流轉換器的 PCB 布局對于實現設計的理想性能而言都至關重要。PCB 布局不良可能會破壞原本良好的原理圖設計的運行效果。即使轉換器正確調節，PCB 布局不良也意味著穩健的設計無法大規模生產。此外，穩壓器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉換器中，關鍵的 PCB 功能是由輸入電容器和電源地形成的環路，如圖 7-12 所示。該環路承載大瞬態電流，在布線電感的作用下可能產生大瞬態電壓。這些不必要的瞬態電壓會破壞轉換器的正常運行。因此，該環路中的布線必須寬且短，并且環路面積必須盡可能小以降低寄生電感。圖 8-49 和圖 8-50 顯示了 LM636x5D-Q1 關鍵元件的推薦布局。
- 將輸入電容器盡可能靠近 VIN 和 PGND 端子放置。VIN 和 PGND 引腳相鄰，簡化了輸入電容的放置。不建議在該區域進行散熱。
- 在靠近 VCC 引腳的位置放置一個 VCC 旁路電容器。該電容器必須靠近器件放置，并使用短而寬的布線連接到 VCC 和 PGND 引腳。不建議在該區域進行散熱。
- 為 CBOOT 電容器使用寬布線。將 CBOOT 電容器放置在盡可能靠近器件的位置，并使用短而寬的布線連接至 BOOT 和 SW 引腳。不建議在該區域進行散熱。
- 將反饋分壓器盡可能靠近器件的 FB 引腳放置。如果將外部反饋分壓器與可調電壓選項配合使用，請將 RFBB、RFBT 和 CFF 靠近器件放置。與 FB 和 AGND 的連接必須短且靠近器件上的這些引腳。到 VOUT 的連接可能會更長一些。但是，不得將這一條較長的布線布置在任何可能電容耦合到穩壓器反饋路徑的噪聲源（例如 SW 節點）附近。
- 至少將其中一個中間層作為接地層。該層充當噪聲屏蔽層，也充當散熱路徑。
- 將散熱焊盤連接到接地層。散熱焊盤 (DAP) 連線必須焊接到 PCB 接地層。此焊盤用作散熱器連接和穩壓器的電氣接地連接。該焊接連接的完整性直接影響應用的總有效 RθJA。不建議在該區域進行散熱。
- 為 VIN、VOUT、SW 和 PGND 提供寬路徑。使這些路徑盡可能寬和直接可減少轉換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并更大限度地提高效率。不建議在該區域進行散熱。
- 提供足夠大的 PCB 面積，以實現適當的散熱。如節 8.2.2.9 所述，必須使銅面積足夠大，以確保實現與最大負載電流和環境溫度相稱的低 RθJA。PCB 頂層和底層必須采用 2 盎司銅，且不得小于 1 盎司。使用矩陣式散熱過孔將散熱焊盤 (DAP) 連接到 PCB 底層上的接地層。如果 PCB 設計使用多個銅層（建議），這些散熱過孔也可以連接到內層散熱接地層。
- 保持較小的開關面積。保持 SW 引腳與電感器之間的銅區域盡可能短且寬。同時，必須更大程度地減小此節點的總面積，以幫助降低輻射 EMI。
有關其他重要指南，請參閱以下 PCB 布局資源：
圖 8-48 具有快速邊沿的電流環路